推动多方深层次合作！第一届先进材料与集成电路高端论坛在无锡惠山区举办

4月1日，第一届先进材料与集成电路高端论坛在惠山成功举办。中国科学院院士赵东元，中国工程院院士丁荣军、许居衍，澳大利亚技术科学与工程院院士叶林，中电科58所所长蔡树军等业内“大家”和行业“大咖”相聚一堂，聚焦先进材料与集成电路前沿技术，开展高端对话、交流技术模式、探讨实践应用。市政协副主席、区委书记吴建元，区长程松分别会见与会嘉宾。市科技局局长赵建平，区领导史国洪、张晓阳、虞洁，省产研院和市、区有关部门负责人参加相关活动。

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。先进半导体材料是集成电路制造、封测的重要支撑要素，在产业链中处于关键核心位置。本次论坛聚焦先进材料和集成电路两个重点产业领域，组织来自国内顶尖高校、企业和科研院所的学者专家参会，探讨技术发展的可行之路，促进政产学研用互动，推动多方深层次合作。论坛由惠山区人民政府、中国电子科技集团公司第58研究所、江苏省产业技术研究院先进复合材料成型技术与装备研究所共同主办，堰桥街道办事处、惠山区科技局协办，30余家从事相关领域的惠山企业代表参加。

期间，赵东元、丁荣军、叶林三位院士分别以“功能介孔新材料创制及应用”“功率半导体器件与材料技术的发展”“机械超材料的设计与冲击舒缓特性表征”为题，作了精彩的学术分享；蔡树军所长从“芯片战争”说起，深谈如何识变应变、走自主可控的突围之路；香港科技大学（广州）副校长吴景深、单建安教授和华中科技大学廖广兰教授结合各自学术方向作专题报告；长电科技副总裁林耀剑、固高科技股份有限公司技术总裁李泽源分享相关技术、材料的应用和实践经验。

近年来，依托无锡市在集成电路领域的行业底蕴，惠山积极布局芯片设计、晶圆制造、封装测试等集成电路核心产业，精心打造产业服务平台，引进培育了无锡中微腾芯电子有限公司、无锡锐科光纤激光技术有限责任公司、无锡蓝天电子股份有限公司、无锡振特电子有限公司等一批优质企业。2020年落户惠山的江苏省产业技术研究院先进复合材料成型技术与装备研究所，汇集了国内外多名先进复合材料、智能装备、控制及检测等技术领域的专家和创新团队，致力于先进复合材料成型技术、智能装备和智能检测产业技术研发、服务及产业化，服务于传统装备制造业产品的性能提升和智能化升级。

原标题：第一届先进材料与集成电路高端论坛在惠山举办

来源：无锡惠山发布