10月31日，中国电子科技集团公司第三十八研究所在第92届中国（上海）电子展上，首次发布一款自主研制的新一代无损检测设备——超级针X射线成像系统。首发仪式上，中国半导体行业协会副理事长、中国电子信息产业集团公司副总经理陈旭，中国电子科技集团公司科技部副主任李斌等领导和嘉宾共同为新产品揭幕。中国电科38所所长陈信平、所长助理万静龙，有关客户、行业代表出席发布会。

　　微焦点X射线成像系统是工业无损检测的常规必备设备，由于具有良好的空间分辨率（微米甚至亚微米级），能够观察物体内部的精细结构，此类设备广泛应用于集成电路、电子器件、印刷电路板、传感器等各种器材的无损检测。

　　随着集成电路进一步向高集成度、微型化发展，先进封装工艺对封装检测设备提出了新的需求和挑战。一方面，更精细的封装尺度要求设备分辨率提升至亚微米级，而目前国际上可生产亚微米级分辨率设备的厂商屈指可数；另一方面，随着芯片制造及封装过程中越来越多地使用硅、铝、铜、陶瓷等轻元素材料，对轻元素材料的检测需求日益凸显，对设备检测范围提出了更高要求。因此，更高分辨率、更高对比度、更大检测范围的X射线检测设备已成为集成电路封装检测行业急需，以解决当前看不清、看不见等问题。超级针X射线成像系统的首次亮相，将有望改变这一现状。

　　对此类X射线检测设备而言，X射线源就相当于“心脏”，其性能直接决定了设备的检测能力。超级针X射线成像系统采用超级针X射线源技术，具有完全自主知识产权，因而以“超级针”冠名。中国电科38所研发团队经过近十年技术攻关，成功将超级针射线源应用于微焦点X射线成像系统，开发了“源”创产品。超级针X射线成像系统分辨率小于1微米（相当于人类发丝的百分之一），成像清晰，性能稳定，它还具备较强的低能成像能力，使其在硅、铝、铜、陶瓷等轻元素材料的精密检测方面优势明显。目前，中国电科38所针对该产品，已申请30余项国内外发明专利，其中申请美、日、欧等国际专利12项。

　　中国电科38所相关负责人表示，基于超级针X射线源技术，可面向集成电路、军工航天、汽车电子、医疗诊断、文物保护等不同应用领域，开发系列超级针X射线成像设备，实现产品系列化、多样化开发，未来具有较大的发展前景。