11月17日，总投资40亿元的浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目正式开工。

图片来源：丽水经济技术开发区

该项目由杭州中欣晶圆半导体股份有限公司与浙江丽水国资相关投资公司联合设立。项目总投资40亿元，占地 139 亩，新建厂房建筑面积11万平方米，包括生产厂房，动力厂房，气体站，辅助用房等。首期所需投资额30亿元将建设年产120万片8英寸、年产240万片12英寸硅外延片，未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片，全部达产后年产值50亿元左右。项目预计将于2022年11月竣工，2023年可实现投产运营。10月31日，在浙江丽水市举行第十届“智汇丽水”人才科技峰会上，中欣晶圆丽水项目签约落地丽水经开区。

据悉，中欣晶圆是国内硅片生产领域的全能型、链主型企业，是国内规模最大的半导体晶圆片生产商之一，也是国内居首的能独立完成从12英寸单晶、抛光到外延研发、生产的企业。

丽水市发改委消息显示，丽水中欣晶圆外延项目的开工建设，将建成国内领先的半导体硅外延产业化、创新研究和开发基地，打造全国外延片生产基地。