据无锡高新区在线消息，11月6日下午，无锡集成电路设计产业投资基金发布暨合作签约仪式，在无锡国家“芯火”双创基地举行。

据了解，该基金作为无锡市首支集成电路设计领域专业基金，是由江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所（简称“集萃智能所”）发起成立的，基金规模为2亿元，主要关注集成电路设计产业领域的投资，包括5G通讯、硅光通讯、先进无线通信、物联网、高端功率电子、先进工艺IP等领域的集成电路设计企业。基金将充分发挥各方优势和资源，促进地方封装测试、材料、设备等集成电路相关产业的发展，带动整机企业、系统企业聚集，进一步推动无锡集成电路产业的高质量发展。

仪式中，无锡集成电路设计产业投资基金投资主体代表集萃智能所、金投集团、新投集团、江溪街道、力芯微电子进行了合作签约。

江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所是由江苏省产业技术研究院、无锡高新区和核心技术团队共同组建的新型研发机构。截至目前，集萃智能所已实施智能集成电路设计技术相关研发课题8项，完成5款芯片研发试制，累计申请各类专利67项，引入集成电路设计团队19个，并承担无锡国家集成电路设计产业化基地和无锡芯火平台的建设和运营工作。

近年来，无锡高新区相继培育了华润微电子、芯朋微电子等科创版上市企业；引进了总投资100亿美元的华虹（无锡）制造基地项目、总投资86亿美元的海力士二工厂项目、总投资15亿美元的海辰半导体（M8）项目；布局了先导集成电路装备与材料产业园、新发集成电路产业园等专业园区，引进和新建项目涵盖芯片设计、晶圆制造、装备材料等领域，其中华虹（无锡）制造基地项目18个月建成达产。