9月18日消息，据报道，近日，康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司存储芯片封测工厂进入全面竣工阶段，厂务系统投入正式运行，正式投产进入倒计时。

据了解，康佳芯云半导体科技盐城有限公司的存储芯片封装测试项目由康佳集团投资20亿元建设，于2020年3月动工，运营主体为康佳芯盈半导体科技（深圳），分两期建设。项目建成投产后年可实现销售40亿元，封测产能达20KK/月，生产良率达99.95%以上。

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消息称，康佳盐城封测工厂预计在今年11月份全部投产达效，明年3月份大规模量产，预计2022年销售额达到10亿元。

康佳芯云半导体科技有限公司总经理刘嘉涵介绍，康佳芯云的目标是打造国内第一的存储芯片半导体封测品牌。为此，康佳芯云计划每年将拿出销售收入的5%，用于研发支出、团队建设，专注于工艺技术的开发，以及研发新的存储产品，同时引进了全自动搬运上料系统，提高良率以及生产效率，计划3-5年实现上述目标。

长期以来，全球封测产能持续吃紧，叠加东南亚和台湾疫情影响，进一步拉大产能缺口。2021年上半年，半导体封测产能继续维持供不应求局面，为此，各公司积极扩充业务规模，以应对旺盛的市场行情。

康佳盐城封测工厂的成功投产，将推动康佳存储产品的技术化和产业链布局，补齐半导体领域的拼图，并在一定程度上弥补国内存储芯片封测的产能缺口，推动业绩的二次增长。

康佳盐城存储芯片封装测试基地于去年3月18日开工，据当时盐都区融媒体中心报道，康佳集团总裁周彬表示，项目建成后将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂，将为盐城打造面向半导体的高科技产业集群起到标杆性示范作用。