6月28日，在全国庆祝建党100周年之际，广东省举办重大工程建设项目总指挥部第六次会议暨2021年第二季度全省重大项目集中开工活动，以超千个重大项目集中开工的实际行动庆祝建党百年。当天广州高新区共有105个项目集中开工，总投资1453亿元；其中纳入省市二季度集中开工项目31个，总投资1271亿元，包括广州粤芯半导体二期、深南电路项目、盈骅总部项目、志橙半导体项目等七个集成电路产业重大项目。

据悉，深南电路项目将完善国产FCBGA封装基板产业生态。FCBGA封装基板是构成CPU/GPU/FPGA除晶圆外的核心器件，其技术要求高、供货周期长、购买难度大，该项目的建成，将实现FCBGA封装基板国内批量供应“零”的突破。深南电路董事长杨之诚表示，公司将投资60亿元打造封装基板新高地，之所以选择广州高新区，是因为其打造的集成电路产业生态成效显著，在省、市、区的支持下，项目落地非常迅速。

盈骅总部项目将启动ABF载体材料的研发，该材料可应用于最高端的CPU、GPU、NPU、AI等领域，项目投产后的第三年将实现产值约27.3亿元，项目最快将于2021年12月竣工试产。据科学城投资集团此前消息，广东盈骅新材料科技有限公司于2020年11月28日签约，将联手科学城集团计划投资7亿元，在知识城建立总部、研发中心及生产基地，建设最新一代半导体载板板材生产线，预计达产产值27亿。

作为国内首家，也是唯一一家实现石墨盘产业化的细分领域龙头企业，志橙半导体项目将开展半导体芯片制程用碳化硅等新材料、核心部件的生产和研发。

据此前消息显示，粤芯半导体二期项项目总投资65亿元，将新建90-55nm高端模拟工艺生产线，新增月产能2万片12英寸晶圆芯片，计划2021年投资14亿元，完成无尘车间装修、设备安装以及生产辅助设施建设。

粤芯半导体二期效果图

据了解，粤芯半导体二期项目、志橙半导体项目等4个项目将于2022年建成投产。本次动工的七个集成电路重大项目大部分位于湾区半导体产业园。该产业园目标到2025年，园区集成电路企业年度总营收突破650亿元，建设成全省集成电路产业标杆，到2035年，建设成为总营收超过3000亿元的具有全球影响力的集成电路产业核心集聚区。

据不完全统计，目前广州高新区已集聚集成电路产业企业超80家，营收初步突破100亿元，以粤芯半导体为代表的特色工艺生态、以奥松电子为代表的IDM发展模式、FD-SOI技术研发及产业化等领域已打下一定基础。其中广东高云半导体科技公司推出50多种封装类型的国产FPGA芯片， 使我国成为全球第二个自主研发并产业化FPGA芯片的国家。