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仿真分析-热-板卡模块-导冷盒体
- 分类： 热控仿真
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- 发布时间：2021-12-25 00:19
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简化后模型如图1、图2所示，环境温度为45°，且为静止状态。三个芯片功耗分别为3W、3W、9W。散热器与芯片接触面、散热器与盒体接触面均有热阻，采用导热垫连接，导热系数2W/mK。
1.1、模型
简化后模型如图1、图2所示，环境温度为45°，且为静止状态。三个芯片功耗分别为3W、3W、9W。散热器与芯片接触面、散热器与盒体接触面均有热阻，采用导热垫连接，导热系数2W/mK。
图1 简化后的模型一
图2 简化后的模型二
1.2、仿真分析
图3 内部温度云图
图4 外部温度云图
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