主板：ROG X670E GENE
散热：龙王3 360 AIO
内存：芝奇32X2 DOCP 6000 CL30
之所以使用32x2内存来测试， 因为双面内存对IMC的压力适中，既不是最小也不是最大，相对更加具有代表性。
BIOS版本1004 微码 1006
注意：因为X3D本身较为脆弱，过高的SOC可能会触发AM5处理器温度保护失效，所以建议各位更新到AMD推荐的最新版本BIOS最为稳妥。本文为了方便对比测试，又因为本人是长期超频使用用户故没更新至最新微码BIOS，普通用户并不建议如此。此贴更希望把超频思路分享给各位而不是简单的抄作业。
当我拿到一颗全新的AM5处理器以后如何相对比较快速的摸索出最佳FCLK和内存频率？
我的做法是先锁定一个适当的电压，看看最高能上多少，再根据自己需求调整。
比如我这颗7800X3D
SOC锁定1.3v或者1.35v，VDDIO锁定1.4v，Misc锁定1.4v，VDDP锁定1.1v。内存时序也需要锁定
因为我的内存体质较好，时序给的比较低CL 26-36-36，各位小伙伴可以先把内存锁定从CL 32-38-38开始。
先从FCLK=2000 内存=6000
可以看到此时内存延迟62ns，因为SOC等相关电压都给的十分充足，所以在FCLK=2000,内存DDR5 6000状态下的延迟62ns，我认为是比较正常的，这也说明对于X3D来说，即使再烂的内存延迟应该在65ns以内。超过65ns肯定是不正常的效能。
下面我直接把FCLK提升到2200，第一是看看FCLK体质能不能达成2200，如果能达到就能正常进入系统，如果达不到就往下尝试2166/2133，这样就基本能摸索出FCLK的上限。
可以看到虽然FCLK提升到了2200，内存读取、复制都有不小的提升，但是延迟还是62，难道FCLK提升以后对内存延迟没有帮助吗？这里原因有两个：
第一：对于AM5平台来说，偏低的FCLK频率对内存延迟的影响其实并不大，而且正式由于偏低的FCLK频率，所以FCLK提升上去以后对内存的带宽影响是较大的，毕竟DDR5相对于DDR4最显著的优势就在带宽上面。
第二：目前电压下的FCLK=2200其实并不是最佳的电压设置，其实并不稳定所以导致了延迟跟FCLK=2000没啥差别。
退一步把FCLK降到2133，可以看到内存延迟会稍微降到61.4ns。正好也佐证了上面的推断。也能判断在目前电压设置下FCLK=2133是延迟比较正常的一样状态。
保持FCLK=2133，内存频率提升到6200，延迟可以进一步降到60ns左右，看来内存频率的提升相对于FCLK频率的提升，对延迟的帮助更大。
内存频率继续提升6400，延迟可以进一步降到58.4ns。提升幅度明显。从此可以判断我这套平台内存延迟正常水平是在58ns左右。
内存频率保持不变，FCLK提升到2167,延迟增大到59.2NS，延迟不正常
内存频率保持不变，FCLK提升到2200,延迟增大到59.8NS，延迟不正常。
通过以上操作，可以得出在目前电压设置下，效能最佳的组合就是FCLK=2133，内存6400。
如果想提升FCLK频率还想把内存延迟控制在58左右，那就需要不同的电压组合这个后面再谈。
下面试试在保持FCLK=2133不变 SOC电压最低多少都正常，可以看到soc电压即使降到1.25v，对延迟也基本不影响，这就摸索出了SOC电压区间1.25-1.35v。都可以在FCLK=2133状态下达到最佳延迟效能。
如果再进一步拉外频，可以使得延迟进一步进入58ns之内。
如果想提升FCLK频率还能保持延迟，那就需要摸索不同的电压组合，毕竟SOC电压只是一小部门，VDDIO、MISC、VDDP电压都会对效能造成影响。
所以想让FCLK和内存比翼齐飞，难度确实是有点，如果图省心，就把FCLK=2133 内存6400这样日常也是非常舒服的。
这样的思路各位小伙伴明白了吗？
ENJOY！