随着新兴技术、高性能计算、5G、物联网等应用市场爆发，不同应用的需求功能越来越多，集成器件也更加繁杂，封装技术的发展同样需要满足电子产品小型化、轻量化、多功能、低功耗、高性能等需求。在此市场环境下，先进封装凭借成本低、良率高、芯片集成度高的优势，逐步挤占传统封装的市场份额，有望成为主流的技术方向。
传统封装和先进封装的制程差异缩略图
晶圆级芯片分选机，是Wafer to Tape形式的芯片分选设备，致力于提供高水准、高精度、100%AOI视觉一站式分选解决方案。 其主要功能是：对芯片的六个面进行外观检查、缺陷判定和分选编带，每小时效率可达40K，适用于倒装封装、晶圆级封装等半导体先进封装工艺，是半导体先进封装设备国产替代重要的一环。
在工艺流程上，设备应用于半导体芯片先进封装制程的最后一道工序，即对接着切割流程，是半导体芯片生产过程中必不可少的环节。其工作流程如下：
晶圆级芯片分选机工作流程图
设备配置高速高精度直线电机平台，由直线电机直接驱动，配套光栅反馈系统，重复定位精度±2μm，可快速精准定位；UPH最高可达45K（包含100%视觉检测），放置精度误差仅20μm。
● 设备可兼容6寸、8寸、12寸的晶圆；
● 可适用产品范围：0.5x0.5mm（min），9x9mm（max）；
● 当更换不同规格产品时，只需整个编带组件移出到机台外侧即可，最快可实现1小时复机。
顶针、吸嘴、编带间配置自动对位系统，可快速检测并校正吸嘴和吸嘴、吸嘴和顶针、吸嘴与编带间的位置偏差，使原本复杂费时的产品更换和调试时间大大缩短，新产品调试更快更简单；且可实现精准吸取、放料，确保高效安全生产。
晶圆只在特定位置扩膜，避免晶圆在生产调试过程中移位撞击吸嘴，减少芯片在释放过程承受机械压力所带来的产品损耗，使产品更安全。
● 晶圆级芯片分选机的自动光学AOI检测技术，可以自动定位和检测晶圆芯片，配置不同倍率的高解析度镜头，最小可检测2μm左右的瑕疵尺寸。
● 为了进一步提高晶粒产出质量，晶粒分选环节进行全程检测，包括：晶粒入编前AOI六面检，入编后正面检、封膜前后效果检测。
● 结构上实现模块化设计，方便一体式拆装；
● 设备电气控制部分线路采用端子插排，气管的走线美观清晰，维护简单高效，总线控制方式更换电机驱动方便快捷。
芯片分选领域，品牌分选机最优之选，毋庸置疑---大族分选机
● 优秀的研发与设计能力；
● 严格品质管控；
● 高效精准的生产制造；
● 快速的售后反应；
● 可提供个性化方案定制服务。
大族半导体作为半导体行业高端设备制造商，将始终秉承自主创新理念在半导体装备领域持续深耕、不断完善，以领先的研发实力和成熟的应用成果，为客户提供源源不断的专业解决方案，助力加速半导体装备国产化替代进程。
原文始发于微信公众号（HSET大族半导体）： 大族半导体分选机，领航国产半导体分选设备
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