11月4日下午，广东工业大学集成电路行业2023论坛在理学馆学术报告厅举行，本次论坛以“集成电路产业的世界格局与挑战”为主题，由广东工业大学校友会集成电路行业分会主办，广东工业大学深圳校友会电子分会协办，集成电路学院承办。我院院长熊晓明教授，粤芯半导体技术股份有限公司总工程师鲍明轩，广州润芯信息技术有限公司总工程师王日炎，广汽埃安新能源汽车有限公司软件工程部副部长罗宇亮受邀作主题报告。

熊晓明院长以“半导体产业变革中的EDA”为题，探讨了EDA的世界格局；鲍明轩总工从“晶圆代工在汽车半导体中的新机遇”这一主题出发，阐述了晶圆厂中国破局篇；王日炎总工程师立足卫星通信芯片，引发对芯片国产化浪潮的思考；罗宇亮围绕汽车半导体生态，预测了新能源汽车及半导体未来的发展趋势。

本次行业论坛干货满满，精彩纷呈，为行业搭建了资源共享平台，聚集业界精英，围绕半导体与集成电路领域最新技术成果和发展趋势、国际局势分析以及产业链生态的构建等内容，共同探讨集成电路产业的突破发展路径与时代机遇，汇聚粤港澳大湾区创新资源，加快形成合力，助力半导体与集成电路产业高质量发展。