WiFi 6 连接芯片国产替代之智能手机篇

2019年三星率先在旗舰手机Galaxy S10上将WiFi 6技术引入智能移动终端。WiFi 6随后在手机，笔记本，平板，智能电视快速普及。WiFi 6已经成为了中高端手机的标配。

2021年以来手机端WiFi 6有2个新变化

第一，演进到WiFi 6E技术，将6G频段开放给WiFi设备使用,可增加160MHz带宽。

但是国内暂时没有开放6G频段。国行手机并不支持WiFi 6E。

第二， 高通将WiFi 7的技术提前引入，QAM调制技术升级到4K。小米11发布会上首次采用高通的“WiFi6增强版”概念，指的就是4K QAM调制方式。在此之前，WiFi6的最高调制是1024 QAM。4KQAM的升级，使得WiFi6的吞吐量增加20%，以小米11为例，最大吞吐量来到了3.5Gbps。

手机端WiFi配置各不相同，按照性能的高低，可以如上图按如下顺序进行排序

第一挡WiFi6E+160MHz+4K QAM+并发

第二挡WiFi6+160MHz+4K QAM+并发

第三档WiFi6E+160MHz

第四档WiFi6+160MHz

第五档WiFi6+80MHz+4K QAM+并发

第六档WiFi6+80MHz+并发（国产替代）

第七档WiFi6+80MHz（国产替代重点）

目前国产芯片厂家恒玄科技（688608）和晶晨科技（688099）起步进展到WiFi 6+80MHz。

智能手机上 WiFi 芯片是由传统三强 博通，高通，联发科 垄断近80%，其他20+%包括华为麒麟WiFi 6芯片(如Hi1105)和更多品牌的WiFi 5芯片。2021年份额如下图

手机大厂中，苹果是由旭电SiP博通的WiFi 6芯片BCM4375（USI339S00761）。三星自己木有WiFi 芯片， 大多用博通的WiFi 6(BCM4375)和WiFi 6E(BCM4389)芯片。如下图

小米，OPPO,vivo一般采用高通或联发科的手机芯片，WiFi 6芯片也常常是高通和联发科手机套片的部分。华为的麒麟芯片常常配套自家的Hi1105 WiFi 6+160MHz芯片。荣耀以前能用华为的麒麟方案，现在只能选择高通或者联发科的套片。高通和联发科套片无疑增大了替换WiFi芯片的难度。如下是联发科的5G套片

即使瑞昱的WiFi实力增长很快，有低成本WiFi-6路由器解决方案，WiFi-6芯片RTL8852也能打入笔记本市场，但没有手机厂家的大力支持，依然很难在智能手机领域有所收获。

智能手机要实现国产替代，必须有HOVM大厂支持，路径包括

1）华为麒麟方案中替代Hi1105；

上图是智能手机芯片市场份额，华为因为芯片受禁，麒麟方案份额下降很大。但国产展锐也有一定增加。

2）紫光展锐的T770/T760/T740手机芯片在低端方案中有一定竞争力，国产替代可以由WiFi 5升级到 WiFi 6.

3）高通的中低端方案中替代高通的QCA6391，联发科的方案中替代 MT6635。MT6635集成WiFi 6， 蓝牙,GPS和FM调频，完全替代有一定难度。

4）加快 WiFi 7的研发，在2024年批量采用前进入手机厂家高端方案。