华天科技：存储芯片封装产品已量产，已掌握毫米波雷达相关封装技术

近日，有投资者在投资者互动平台提问，请问公司在存储芯片有哪些产品及技术，是否有涉及高带宽存储方向？

华天科技在互动平台表示，公司存储芯片封装产品已经量产。此外，华天科技披露已掌握毫米波雷达产品相关封装技术。

据了解，华天科技基于3D Matrix3D晶圆级封装平台开发的系统集成封装技术eSinC SiP，通过集成硅基扇出封装，bumping技术，TSV技术，C2W和W2W技术，可以实现多芯片高密度高可靠性3D异质异构集成。

eSinC最大的优势还在于用硅基取代塑封料。以硅基作为载体，其热膨胀系数、杨氏模量及热导率均优于塑封料，且硅载体与芯片材质相同，因此eSinC的晶圆翘曲会明显小于InFo-PoP，且eSinC产品的散热性能要明显好于InFo-PoP产品；同时，由于使用了硅基作为载体，兼容成熟的硅工艺，可以通过TSV工艺实现高密度3D互联，并通过硅刻蚀工艺制备出用于嵌入芯片的硅基凹槽结构，从而实现芯片的3D集成。

在eSinC晶圆上贴装芯片或两个eSinC晶圆进行堆叠，就成为了3D FO SiP封装技术，可以实现不同结构的SiP封装。而该技术与TSV和eSiFo一起，还构成了华天科技的3D Matrix晶圆封装平台。

（校对/黄仁贵）