景旺电子拟新建高多层PCB智能制造基地项目，预计总投资约30亿元

2月15日晚间，景旺电子发布公告称，深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称“公司”）基于自身发展需要，为扩大市场规模，满足客户对高端产能需求，提升公司高端产品供应能力及市场占有率，拟与信丰县人民政府签订《信丰县人民政府与深圳市景旺电子股份有限公司关于新建高多层PCB智能制造基地项目投资合同书》（以下简称“投资合同书”），计划在江西信丰高新技术产业园区投资新建高多层PCB智能制造基地项目，并在信丰县人民政府辖区内设立全资子公司，具体负责项目建设运营（全资子公司名称及经营范围等以工商登记机关核准为准）。

根据公告内容显示，项目分两期建设，预计总投资约30亿元，其中固定资产投资预计约20亿元以上。

景旺电子表示，本次公司计划在江西信丰高新技术产业园区投资新建高多层PCB智能制造基地项目，有利于改善公司产品产能不足的情况，扩大市场规模，满足客户需求，提升公司高端产品供应能力及市场占有率，符合公司战略发展需要，符合股东利益需求。

截至2022年9月30日，公司营业收入77.16亿元，货币资金12.50亿元，总资产149.64亿元，资产负债率46.53%，近三年全年经营性现金流量稳定为正。公司银行授信额度充足，资信情况良好，没有对公司经营产生重大影响的对外担保。本次对外投资拟通过自有资金、直接或间接融资等方式安排筹措资金，不影响现有主营业务的正常开展。目前项目尚处于计划实施阶段，未来建设周期较长，短期内不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响。（校对/李帅）