安集科技:募投项目新增刻蚀液等材料 部分产品处于客户测试验证阶段

来源:爱集微 #安集科技#
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 2月17日,安集科技针对“发行可转换公司债券”中的募投项目、公司经营情况等问题进行回复。

早在2021年10月29日,安集科技便发布公告称,公司向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金5亿元,用于上海安集集成电路材料基地项目以及补充流动资金。

行业周知,功能性湿电子化学品在半导体集成电路领域的应用包括前道晶圆制造和后道封装测试环节,根据具体应用的工序不同分为剥离液、清洗液、刻蚀液、电镀液及添加剂等品类。在功能性湿电子化学品业务板块,安集科技现有产品品类包括清洗液、剥离液,具体产品主要包括集成电路制造用刻蚀后清洗液、CMP抛光后清洗液和晶圆级封装用光刻胶剥离液等。

而安集科技此次募投项目“上海安集集成电路材料基地项目”拟新增特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品等功能性湿电子化学品产能和新增化学机械抛光液用高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等核心原材料产能,主要应用于集成电路制造及先进封装领域。其中,特殊工艺用刻蚀液规划产能为8000吨/年;新型配方工艺化学品规划产能为400吨/年;化学机械抛光液用高端纳米磨料产能为1500吨/年;特殊电子级添加剂产能为1200吨/年。

安集科技认为,此次项目建成后,将新增特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品等产品产能,公司将在功能性湿电子化学品板块现有产品系列基础上进一步拓宽产品品类,为国内集成电路制造企业提供更全面、更具竞争力的打破垄断的关键半导体材料,有助于支持和保障国内集成电路产业链水平及供应链稳定。

而新增化学机械抛光液用高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等关键原材料产能,将填补国内高端纳米磨料等关键半导体材料上游原料规模化生产的空白,实现公司核心原材料的自主可控供应,有助于提升公司产品供应的可靠性和竞争力,降低生产成本,提升经济效益。

安集科技称,截至目前,此次募投项目部分产品处于客户测试验证阶段,尚未取得正式的销售订单,取得订单的时间取决于测试论证进度,具体订单规模受下游客户相应工艺产能及产量影响,因此取得具体客户订单的时间及具体订单规模存在一定的不确定性。

据悉,湿电子化学品是超大规模集成电路、平板显示、太阳能电池等制作过程中不可缺少的关键材料,按照组成成分和应用工艺不同可分为通用湿化学品和功能性湿化学品两大类。根据中国电子材料行业协会数据,2020 年,全球在集成电路、平板显示、太阳能电池三个应用市场使用湿化学品量的比例约为45:38:17,三个应用市场使用湿化学品总量达到378.3万吨,其中半导体集成电路领域用湿化学品需求量达到172万吨,需求增长的主要驱动力来源于多座晶圆厂的建成投产;预计到2025年全球三大领域用湿化学品需求量总计将达到624万吨,其中集成电路领域用湿化学品需求量将增长至281万吨。

根据中国电子材料行业协会数据,2020年全球集成电路用湿化学品市场规模52.31亿美元,同比增长6.13%,预计2022年将增长到56.90亿美元,2025年将进一步增加到 63.81亿美元。2020年中国集成电路用湿化学品总体市场规模达到6.68亿美元,预计2025年将增长至10.27亿美元。

虽然我国湿化学品的市场规模逐年扩大,但国内集成电路领域湿化学品企业的发展落后于市场需求,特别是在集成电路先进技术节点和功能性湿化学品领域国产化水平总体较低,本土企业供应能力不足,存在较大的国产替代空间。

根据中国电子材料行业协会数据,我国集成电路用湿化学品整体国产化率23%,较2019年略有下降,主要系供给增长不及需求增长,8英寸及8英寸以上晶圆制造用湿化学品国产化率不足20%,国内企业产品供应主要集中在6英寸及以下晶圆制造及封装领域。在刻蚀液品类,12英寸晶圆制造用铜刻蚀液尚处于研发阶段。在电镀液及配套试剂品类,铜电镀液已经可以达到14nm工艺节点要求,并在终端市场获得了认可,铜电镀添加剂研发稳步推进中。总体上,集成电路12英寸晶圆28nm 以下先进技术节点所用的复配类湿化学品是当前我国“受制于人”的材料,基本依赖于进口,亟需尽快突破。

安集科技认为,在当前国家相关产业政策大力支持、全球半导体产业快速发展并向中国大陆转移、高端半导体材料国产替代及产业链供应链自主可控需求迫切等有利条件下,国内厂商积极布局功能性湿电子化学品产能建设,公司实施本次募投项目符合行业发展趋势和要求。

从产品产销率来看,2018年至2021年1-9月,安集科技化学机械抛光液产销率分别为93.12%、97.53%、96.16%、89.54%;功能性湿电子化学品的产销率分别为97.63%、89.13%、102.14%、85.11%,公司主要产品产销率总体保持在较高水平。

安集科技表示,公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断,实现了进口替代,使中国在该领域拥有了自主供应能力。(校对|日新)

责编: 邓文标
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