景旺电子：9阶HDI Interposer项目实现重大突破

（文/张子洁）2月8日，景旺电子发文称，珠海SLP工厂通过与终端客户开发的9阶HDI结构Interposer产品，应用于高性能CPU，包含埋孔和盲孔设计，压合次数多达10次，盲孔阶数突破至9阶，使用low loss & ultra low loss高速材料混压。

据了解，Interposer封装作为当前主流的先进封装技术，实现的重点主要在于轻薄小巧、高速信号、密度和间距缩微三大方面，对PCB的布线密度，信号完整性，可靠性等提出了极为严苛的要求。

针对Interposer产品的PCB技术要求，景旺电子SLP工厂开展了对位精度控制、多次压合尺寸稳定性控制、盲孔电镀填孔技术、高速材料混压技术、高精度阻抗控制、互联可靠性等一系列关键技术的研究并取得重大突破，成功完成具有“高多层”“高阶HDI”特征的9阶HDI Interposer产品开发，完成产品交付，获得一线终端客户群的充分认可，提升了景旺HDI产品技术在行业内的影响力。

随着集成电路应用多元化，5G、物联网、高性能服务器等新兴领域对先进封装技术提出更高的要求，Interposer封装将得到普遍应用和推广，景旺电子Interposer项目产品的顺利开发，将为公司进一步拓展高端、高附加值产品市场赢得广阔市场前景，实现技术驱动高质量发展。

据悉，珠海景旺 HLC、HDI（含 SLP）项目是景旺电子技术升级的主要载体，产品广泛应用于5G通信设备、服务器、汽车用多层印制电路板及任意阶HDI和含mSAP技术的HDI等产品；龙川软板二期项目是其布局多层软板、软硬结合板产能的孵化地，主要应用于车载显示、TWS、触屏、OLED 等产品。报告期内，新工厂完成了设备安装、试产和工艺调试，部分进入了批量生产阶段，产能产量稳步提升，并已陆续通过重点客户的审核认证。

（校对/GY）