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7月15-16日，以突出IC应用为主的 “2021 中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”（2021 ICDIA ）在苏州狮山会议中心隆重召开。中国高端IP和芯片定制领军企业——芯动科技携高端全自主IP和芯片定制前沿成果，与全国1700多位企业代表共襄盛会、探讨交流，获得众多上下游伙伴的积极反响。
创新峰会：国产一站式IP和芯片定制能力赋能GPU和整机芯片国产化
在7月15日的创新峰会上，芯动科技技术总监高专发表了以《国产一站式IP和芯片定制能力，赋能GPU和整机芯片国产化》为主题的演讲。
在云计算、5G、汽车电子等智能应用的驱动下，全球正在由信息化向智能化跨越，高端芯片集体迎来爆发。高速接口IP，尤其是DDR系列技术，成为后摩尔时代芯片系统集成和突破数据“内存墙”的关键。高端芯片投资大，风险高，芯片厂商需要选择量产经验丰富，贴近客户需求，定制能力强，且能兜底风险的IP提供商。
芯动科技的一站式IP和定制服务，可为芯片设计和应用厂商提供针对高性能的一站式全套IP/优化定制、针对处理器的工艺定制优化服务、针对FinFet关键计算模块的全定制优化等全流程定制加速服务，贴近国产需求，确保产能预定、确保IP和工艺、确保一次成功，以技术实力和资本合作与客户共赢，赋能整机芯片国产化。
IC设计创新论坛：国产一站式高速接口IP及高性能计算芯片定制解决方案
7月16日的IC设计创新论坛上，芯动科技技术总监姜燚以《芯动科技——国产一站式高速接口IP及高性能计算芯片定制解决方案》为主题发表演讲。
当今智能化应用迅速发展，高性能计算芯片需求正当时，芯片设计面临精细定制化、工艺节点、计算和存储瓶颈、大带宽数据互联等发展趋势和挑战。而国产化定制平台赋能设计和代工，将在国内新基建和信创生态中发挥关键作用。
以高性能计算芯片GPU为例：GPU可以广泛用于国内桌面终端/一体机/笔记本/车载显示系统/移动便携/娱乐设备/工业医疗专用设备等众多创新领域，也可用于构建显示渲染与智能计算服务器。芯动科技率先完成的国产高性能GPU定制设计和流片，填补国内空白，彰显了其高性能芯片定制服务的可靠性和先进性，将有力赋能上下游生态链，为国内创新市场提供源源不断的助力。
AI芯片与5G互联论坛：高速SerDes对5G通信领域的支持
在7月16日的AI芯片与5G互联论坛上，芯动科技技术总监陈连康发表了以《高速SerDes对5G通信领域的支持》为主题的演讲。
5G时代对通信带宽的要求迅猛增长，高速SerDes作为种类最多、应用最为广泛的通信接口技术，在5G、IoT、车联网、大数据云计算等应用场景中必将大有所为。但高速设计也面临诸多挑战，自适应架构、全方位、系统性的设计建模是唯一选择。
芯动科技基于在SerDes接口领域的多年积累，推出高速SerDes 定制解决方案，具备低功耗、低成本、零风险、快速响应、易于集成、封装/PCB设计优化等优势，能很好解决通信带宽和能效比问题，以高性价比方案赋能通信系统厂商改造升级，为中国新基础建设贡献力量。
芯动展台：差异化IP广受认可，一站式定制共赢未来
芯动科技基于台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/上海华力等全球晶圆代工和封测合作伙伴的全覆盖，展示了三大前沿应用领域的最新定制技术和成果，包括可应用于CPU、GPU、NPU高性能计算平台的GDDR6/6X、DDR5/4/3、LPDDR5/4/3、HBM2e/3、Chiplet(INNOLINK)接口IP、112G/56G/32G SerDes等，应用于多媒体终端&汽车电子平台的MIPI/LVDS/TTL Combo、USB4/3.2/2.0 OTG/HUB、eDP1.4/HDMI2.1等，以及应用于IoT物联网平台的HiFi Audio Codec、Temp/Voltage Sensor、低功耗ADC/DAC，HF/UHF RFID、物理不可克隆PUF加密安全技术等。
众多业内人士、新老伙伴聚集芯动展台，交流热火朝天，对芯动的高端国产IP技术和差异化芯片定制能力高度认可，提出了不少芯片设计和整机应用的定制化合作需求。
芯动贴近客户需求的高性能芯片定制能力和定制成果案例也引起了众多应用上下游企业的浓厚兴趣，尤其是即将首发的国产首款高性能智能渲染GPU风华系列。前往芯动展台参观的行业大咖颇有感触地说：“通过整合丰富的高质量高性能IP和完整的SoC前后段设计服务经验，一站式芯片定制服务的创新模式的确正当其时、大有可为，对本土芯片和整机企业增强国产自主竞争力十分有利。”
作为中国IP和芯片定制的一站式赋能型企业，芯动科技将会一如既往秉承“合作共赢”的开放理念，和上下游伙伴一起，竭力推动芯片国产化创新与应用，助力国家集成电路产业腾飞！
