作为国内前三大IC封测企业之一的通富微电，其封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。
尽管其2019年的业绩并不理想，其中净利润为1914万元，同比下降85%，但展望2020年，其却充满了信心。
据该公司董秘蒋澍介绍，公司2020年度经营目标计划实现营收108亿元，较2019年增长30%。作为国家高新技术企业，公司先后承担完成了多项国家级技术改造、科技攻关项目，今后将继续积极争取更多的项目资金支持。
此外，据该公司财务总监朱红超指出，今年一季度公司海外订单延续去年四季度上升的趋势，二季度目前订单稳定，目前尚未有海外客户取消订单或要求推迟交货的情况。当下全球受疫情影响，公司将保持与客户的密切联系以及对市场需求的高度关注。另外公司与AMD的合作，始终保持互惠互利、积极良好的合作关系，业务合作不断增长。
事实上，对于通富微电而言，今年能否实现业绩大幅度增长，其中AMD十分关键，据了解，通富微电是AMD的核心封测厂，AMD有90%以上的CPU芯片由其封测。所以通富微电十分积极配合AMD扩产，毫无疑问，AMD的加速崛起将为通富微电贡献可观的业绩增量，随着AMD市占率的提升，通富微电业绩弹性显著，有望率先受益于AMD在高性能处理器市场的增长。
此外，通富微电作为国产CPU的核心封测基地，占据了全国绝大部分CPU封测份额，也将充分受益于国产CPU产业链的崛起。（校对/Candy）
