【芯事记】2021年百亿级落地项目超2500亿元, 第三代半导体、新型显示吸金力度强; 科阳半导体完成超1亿元战略投资

作者：爱集微

2022-01-03

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【芯事记】2021年百亿级落地项目超2500亿元, 第三代半导体、新型显示吸金力度强; 科阳半导体完成超1亿元战略投资

1、奋达科技：已收到麦滔科技支付的首期交易款2.56亿元

2、科阳半导体完成超1亿元战略投资，加快CIS产线升级和5G滤波器产线扩产

3、雷军：从高配到高端，从参数到体验，是小米手机品牌坚定的转型

4、【芯事记】2021年百亿级落地项目超2500亿元，中芯国际“挑大梁”，第三代半导体、新型显示吸金力度强

1、奋达科技：已收到麦滔科技支付的首期交易款2.56亿元

1月1日，奋达科技发布公告称，截至本公告披露日，按照公司与山东麦滔科技有限公司（以下简称“麦滔科技”）签订的《股权转让协议》，公司近日已收到麦滔科技支付的首期交易款25,602万元，达到本次交易对价的 51%。

回顾此前，奋达科技于2021年12月28日召开第四届董事会第二十五次会议、第四届监事会第十四次会议，会议审议通过了《关于转让全资子公司100%股权的议案》，公司决定将持有的全资子公司深圳市富诚达科技有限公司100%股权以总价50,200万元的价格转让给麦滔科技。

资料显示，富诚达经营范围为自动化设备及零部件、机电设备及零部件、光电设备及零部件、仪器仪表、模具、治具、电子产品、五金零组件、塑胶零组件、特种金属材料成型的设计、研发与销售等。

在业绩方面，富诚达2020年营收为8.73亿元，净利润为-370.27万元；2021年1—9月，营收为5.52亿元，净利润为-3.01亿元。

对于本次交易的目的，奋达科技表示，本次对外转让富诚达100%股权，主要目的为公司拟全面退出金属件业务，进一步聚焦智能硬件主业，提升公司的经营水平和质量，符合公司长远发展的战略规划。本次股权转让有利于实现资金回笼，降低公司资金压力，所获得的款项将用于补充公司流动资金，用于公司日常生产经营。（校对/LL）

2、科阳半导体完成超1亿元战略投资，加快CIS产线升级和5G滤波器产线扩产

1月2日，科阳半导体宣布，苏州科阳半导体有限公司（以下简称“科阳半导体”）成功引进“龙驹智芯”、“龙驹创合”两家机构超1亿元的战略投资，并于近日完成了工商变更登记。本轮投资完成以后，科阳半导体将加快CIS产线升级和5G滤波器产线扩产，实现更大发展。

图片来源：苏州科阳

科阳半导体是专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，2013年开始在苏相合作区筹建，2014年正式量产，目前总投资超5亿元，总占地面积约70亩。

科阳半导体官方消息显示，公司为国内多家顶尖半导体企业国产化提供关键解决方案，并获得“40／55nm工艺线国产装备晶圆级封装工艺开发与应用”国家专利，是全球TSV先进封装细分领域排名前三的方案提供商、苏州市集成电路产业链20强。（校对/七七）

3、雷军：从高配到高端，从参数到体验，是小米手机品牌坚定的转型

跨年夜当天，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军发布了致米粉的新年贺词。雷军表示，相比过往的小米数字系列，小米 12 系列很不一样。不仅是第一次出现了一大一小的“双尺寸、双旗舰”，而且在外观、手感、屏幕、拍照、充电等众多体验方面，都展现出了完全不同的气质。

雷军在致辞中说到：“前两天，小米 12 系列发布之后，“变化”是大家提到最多的字眼。的确，相比过往的小米数字系列，小米 12 系列很不一样。不仅是第一次出现了一大一小的“双尺寸、双旗舰”，而且在外观、手感、屏幕、拍照、充电等众多体验方面，都展现出了完全不同的气质。这一代，从产品定义到交付，我们都严把体验关，一切交付要都只为最终体验，在参数看不出的地方都下足了功夫。”

雷军指出，从高配到高端，从参数到体验，这是小米手机品牌坚定的转型。这是来自小米这两年高端之路的探索和积累，来自小米团队反复慎重的思考和选择，更来自于米粉的期待。这是小米向前的全新成长步伐，小米向着初心和原点迈进的关键改变。（校对/LL）

4、【芯事记】2021年百亿级落地项目超2500亿元，中芯国际“挑大梁”，第三代半导体、新型显示吸金力度强

疫情下全球产业链受冲击，数字经济成为应对全球经济下行压力的稳压器。受疫情、复杂的国际形势、产能紧缺等因素影响，部分国家开始调整产业链，更加聚焦重塑数字经济产业链核心竞争力，例如推动集成电路等产业链关键环节国产化竞争力提升。

集微咨询统计显示，2021年我国半导体领域超15个百亿元项目签约落地，投资额超2500亿元。相比2020年签约落地的14个百亿元项目、总投资额1788亿元，2021年落地项目更多，平均单体项目投资额更高。

材料、制造、封测全覆盖

2021年，在缺芯、涨价主旋律下，台积电、英特尔等纷纷宣布扩产计划。全球扩产脚步之下，国内半导体百亿级项目布局呈现怎样的状态？

12英寸晶圆厂：中芯国际挑大梁

2021年落地的百亿级半导体制造类项目中，12英寸晶圆厂超两个，包括北京亦庄中芯京城项目与中芯深圳12英寸项目。

中芯京城项目：该项目计划投资76亿美元。2021年2月3日，北京亦庄举办项目集中签约活动，中芯京城项目落地建设。该项目已于当年1月8日开工，计划分两期建设，一期建设规模约为24万平方米，包含FAB3P1生产厂房及配套建筑、构筑物等。一期项目计划于2024年完工，建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。

中芯深圳12英寸厂：2021年3月17日，中芯国际发布《关于自愿披露签订合作框架协议的公告》，据《公告》显示，中芯深圳厂将开展项目的发展和营运，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约40,000片12英寸晶圆的产能。预期将于2022年开始生产。待最终协议签订后，项目的新投资额估计为23.5亿美元。该项目也是深圳首座12英寸厂。

材料领域项目：第三代半导体风头正劲

伴随下游应用的扩展，第三代半导体热度迎来大爆发，2021年落地的百亿级项目中，第三代半导体相关项目超4个，数量占比高达27%，包括广东河源华润水泥高纯石英和碳化硅单晶硅一体化硅产业基地项目，浙江台州锗硅、砷化镓第三代半导体项目，广东东莞光大第三代半导体科研制造中心项目等。

浙江台州锗硅、砷化镓第三代半导体项目由广州东方南粤基金管理有限公司与中国二冶集团有限公司共同投资开发，计划在台州湾数字经济产业园建设锗硅、砷化镓第三代化合物半导体芯片项目。

广东光大第三代半导体科研制造中心项目主要从事Mini/Micro LED显示产业化项目。项目总投资不低于150亿元，其中，一期项目总投资100亿元，以集团旗下广东中民工业技术创新研究院为研发核心，搭建全国领先的先进半导体技术研发与孵化平台。

大硅片、封测项目各占一席

2021年落地的百亿级项目中，亦出现了12英寸大硅片、封测项目的身影。值得一提的是，2021年落地的封测大项目为晋江市集成电路封装测试产业园项目，而非单体项目。与2020年落地的甬矽宁波二期项目、奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目相比，2021年，单体封测类大项目占比降低。

晋江市集成电路封装测试产业园于2021年年10月落地泉州，该项目计划投资120亿元，将引进胜科纳米、数联半导体等一批高中阶封装测试项目，涵盖存储芯片、逻辑芯片、MEMS、传感器、IGBT、功放器件PA、光芯片等领域产品，致力打造成全国重要的封装测试基地。

12英寸半导体大硅片超级工厂项目于2021年11月落子无锡。据当时锡山工信消息，项目总投资105亿元，用地280亩，规划产能每月60万片，预计年销售60亿元。而对于该项目的建设方，目前则尚未透露。

新型显示吸金力度持续

从公开信息整理来看，2021年签约落地的百亿元项目中，新型显示领域项目占比相对较高。新型显示在2021年的新落地百亿级项目中超6个，占比高达40%，总投资额近1000亿元。

具体来看，2021年落地的百亿级新型显示项目，同样覆盖了面板产线、材料类项目。面板产线类项目中，苏州18亿美元的友达光电低温多晶硅（LTPS）显示面板增资项目、广州350亿元的广州华星超高清新型显示“t9”项目、武汉150亿元的华星光电第6代LTPS半导体新型显示器件生产线项目都是其中代表。

友达光电低温多晶硅（LTPS）显示面板增资项目

2021年4月，昆山与友达光电云举行签约仪式，随着总投资18亿美元的低温多晶硅（LTPS）显示面板增资项目正式落户，友达光电成为昆山市外资单体投资最大的产业项目，产出规模向百亿级迈进。友达昆山厂第六代LTPS液晶面板于2016年8月点亮，应未来需求，友达计划持续扩充昆山厂六代线产能。目前昆山六代线月产能已从过去 2.5 万片提升至 2.7~2.8 万片，预计扩充完成后，2022第 3 季将进一步提升至 3.6 万片。

广州华星超高清新型显示“t9”项目

广州华星超高清新型显示“t9”项目总投资350亿元，定位为全球首条面向Micro-LED的氧化物面板生产线，采用背光Micro-LED硬屏、IGZO（铟锗锌氧化物）-TFT、液晶FFS（边缘场开关）等关键技术以及全球首创的4mask Oxide技术，自主开发高迁移率氧化物材料，可生产更大尺寸、更高刷新率、更高解析度的产品。

华星光电第6代LTPS半导体新型显示器件生产线项目

华星光电第6代LTPS半导体新型显示器件生产线项目落地光谷左岭产业园显示产业基地，项目总投资150亿元，拟采用VR技术、触摸屏技术（Touch Panel+主动笔技术）、Mini LED背光显示技术、LTPO技术等。

四大产业聚集区吸引力明显

从签约项目落地分布来看，江苏、广东、山东三省吸引百亿级项目数量位列前三。