【出台】成都高新区出台专项政策支持功率半导体产业发展；无锡华虹、江阴长电等项目入选2023年江苏重大项目

作者：爱集微

2023-02-10

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【出台】成都高新区出台专项政策支持功率半导体产业发展；无锡华虹、江阴长电等项目入选2023年江苏重大项目

1、成都高新区出台专项政策支持功率半导体产业发展

2、电子科大与成都合作共建，成都高新区研究生培养基地成立

3、无锡华虹、江阴长电等项目入选2023年江苏重大项目

4、威伏半导体浙江晶圆检测和集成电路封装测试生产基地项目开工

5、山东“一号文”：强化企业梯次培育，新增省级以上单项冠军企业200家

6、总投资3亿元，圣邦微电子集成电路设计及测试项目开工

1、成都高新区出台专项政策支持功率半导体产业发展

2月9日，由成都高新区管委会、电子科技大学联合主办，成都高新区电子信息产业局、电子科技大学集成电路研究中心共同承办的成都高新区功率半导体产业发布会在成都高新区举办。

图源：成都高新

会上，《成都高新区功率半导体产业三年行动计划（2023-2025）（征求意见稿）》（以下简称《行动计划》）及《成都高新区关于支持功率半导体产业发展的若干政策（征求意见稿）》（以下简称《若干政策》）发布；成都高新区功率半导体测试中心及电子科技大学—成都高新区研究生培养基地揭牌启动；5个高能级项目集中签约落户。

《行动计划》以打造全国一流、西部领先的功率半导体先进制造引领高地、创新成果转化高地、高端要素聚集高地为目标，将通过聚力实施补制造、优设计、延链条、强技术、建平台、聚资本、引人才、创品牌等8项重点工作，推动高新区功率半导体产业高质量增长，力争2024年实现产业规模倍增，2025年实现全面突破，建成创新能力突出、产业链条完备、链主企业集聚的功率半导体产业生态集群。

《若干政策》针对功率半导体产业发展特征和高新区产业发展痛点难点，重点围绕加快制造业项目布局、推动产业做大做强、提升产业协同水平、提升行业话语权和竞争力、引导高校院所与本地产业协同发展、鼓励社会组织发挥纽带作用等六大方向，初步拟定了11条产业扶持政策。其中，针对“制造环节重大项目稀缺”痛点，政策提出对功率半导体制造、封测、原材料、零部件、装备类重大项目，根据其技术产品、工艺水平和市场前景等，给予企业最高5亿元支持。

大会现场，成都高新区功率半导体测试中心及电子科技大学—成都高新区研究生培养基地正式揭牌成立。

现场还举行了成都高新区功率半导体产业重点项目集中签约仪式，功率半导体中试研发平台项目、珠海智融大功率电源管理芯片研发中心项目、电科国芯IPO总部项目、北京华环电子OTN光传输设备西部总部项目、至晟微电子西南研发总部项目等5个高能级项目集中签约落户成都高新区，投资总规模22亿元。

其中，功率半导体中试研发平台项目，聚焦功率器件与功率IC开发，建设月产能2500片8英寸研发项目平台，项目建成后将实现成都本地流片环节零突破；珠海智融大功率快充芯片研发中心项目，主要从事大功率快充芯片研发与销售业务，未来将逐步布局包括户外储能设备电源管理芯片等新赛道领域的产品研发；电科国芯IPO总部项目，主要从事微波毫米波单片集成电路、固态功率器件、微波组件的研发、生产和销售工作。

2、电子科大与成都合作共建，成都高新区研究生培养基地成立

2月9日，成都高新区功率半导体产业发布会举行。

图源：成都高新区电子信息产业局

大会现场，成都高新区功率半导体测试中心及电子科技大学—成都高新区研究生培养基地正式揭牌成立。

据悉，该基地由电子科技大学与成都高新区合作共建，将依托双方在人才培养、科学研究、技术研发及产业孵化等方面的优势，围绕电子信息领域与辖区内企业共同开展联合培养研究生工作。

下一步，成都高新区与电子科技大学将充分发挥成都高新区的产业、区位优势和电子科技大学的科研、人才优势，以技术创新及产业化为目标，在产业链条上通过自身研发及结合周边合作伙伴等方式进行全面布局，助力成都高新区加快培育电子信息万亿级产业集群。

功率半导体测试中心，由成都芯火基地、电子科技大学和成都头部IC设计企业共同建设，面向成渝和中西部地区企事业单位、科研院所提供功率半导体失效分析、筛选测试、可靠性测试等全流程全方位的芯片验证服务，测试产品包括集成电路、分立器件和模块等。

作为测试中心运营方，成都芯火目前正牵头企业和高校组成测试团队，并已面向本地龙头IC设计企业提供了数十个批次的各类功率半导体测试验证服务。下一步，将通过汇聚专业测试设备，不断吸纳集成电路测试人才和优势资源，将成都高新区功率半导体测试中心建设成为中西部功率半导体测试服务高地。

3、无锡华虹、江阴长电等项目入选2023年江苏重大项目

近日，无锡市发改委公布无锡市2023年省重大项目。

据无锡日报报道，无锡共有28个项目列入“实施项目”清单，28个实施项目年度计划投资200.5亿元，较2022年初增长20.6%，其中50亿元以上8个项目，包括4个100亿元以上项目。

从名单来看，包括无锡华虹集成电路一期（二阶段）扩能项目、江阴长电微电子晶圆级微系统集成项目、无锡中环高速低功耗集成电路用高端硅基材料项目、无锡村田电子贴片式陶瓷电容器新工厂一期项目、无锡SK海力士存储半导体技术升级一期项目、无锡卓胜微高端射频芯片项目等。

以下是部分项目：

4、威伏半导体浙江晶圆检测和集成电路封装测试生产基地项目开工

2月9日，浙江平湖经济技术开发区2023年第一季度开门红集中开竣投活动暨嘉兴威伏半导体有限公司项目开工仪式举行。其中，开工类项目有嘉兴威伏半导体有限公司专业半导体晶圆检测和集成电路封装测试生产基地项目、年产300万件车联网智能传感器项目等。

年产300万件车联网智能传感器项目，总投资约5.05亿元，用地面积约54亩，总建筑面积9.4万平方米。项目建成后可形成年产300万件车联网智能传感器的生产能力，为做大做强数字经济、汽车产业提供有力支撑。

嘉兴威伏半导体有限公司专业半导体晶圆检测和集成电路封装测试生产基地项目，总投资7000万元，用地面积8.52亩，计划建设一个年产能50万片晶圆检测及100亿颗集成电路的封装测试生产基地。

据悉，嘉兴威伏半导体有限公司成立于2017年2月，致力于半导体集成电路先进测试及相关产业链先进服务的领域。威伏半导体拥有嘉兴/上海两地研发中心和量产中心，为客户提供一站式开发验证、晶圆测试、成品测试、可靠性测试和磨划挑粒等全流程式服务。

5、山东“一号文”：强化企业梯次培育，新增省级以上单项冠军企业200家

2月4日，山东省人民政府印发《关于促进经济加快恢复发展的若干政策措施暨2023年“稳中向好、进中提质”政策清单（第二批）》（“一号文”），共包括6部分、37条具体措施。其中有：

盯紧省市县三级重点项目，建立“一对一”联系帮包机制，实施重大项目联审会商，组织开展常态化、全覆盖的现场协调服务，跟进解决项目落地中的困难问题，加快项目建设进度，形成更多实物工作量；遴选1000个左右优质项目，集中提速办理项目审批、用地环评、施工许可等审批手续，加快征地拆迁、市政配套等工作，推动一批基础设施“七网”、重大产业项目早开工、快建设，形成示范拉动效应，确保省市县三级重点项目一季度完成投资6000亿元以上。

实施重大产业项目引领工程，制定发布投资导引，充实专项储备库，对入库项目开通绿色通道，落实贷款贴息、设备奖补等政策支持。抓好20个事关重大生产力布局项目建设，再谋划10个左右支撑性引擎性项目；梳理投资10亿元以上重点工业项目清单，“一对一”服务保障，积极争取国家重大技术装备攻关、增强制造业核心竞争力专项支持。

设立加力提速工业经济高质量发展奖励资金，围绕新一代信息技术、装备制造、高端化工等重点领域，对2023年一季度新增工业产值超过3亿元、增速不低于15%的，在一季度末按产值规模、增速等指标复合计算前100名工业企业给予奖励；在此基础上全年产值累计增速不低于10%且新增纳税不低于500万元的工业企业，分档给予单户累计最高不超过200万元的奖励。企业产值以统计部门核定的数据为准，奖励资金由省级财政统筹安排。

强化企业梯次培育，支持领航型企业牵头建立行业合作机制，制定单项冠军培育提升工作方案，新增省级以上单项冠军企业200家、专精特新中小企业1000家、瞪羚企业400家、专精特新“小巨人”企业200家以上，促进大中小企业协同、集约集聚发展。

优化企业创新生态，推动大型企业科技设施、科研数据、技术验证环境与中小企业共享共用，支持1000家科技型中小企业开展产学研协同创新。推进“产业+学科”开放式大学科技园建设，依据年度建设发展绩效评价结果，对其产学研合作、科技成果转化等创新活动给予最高1000万元资金支持。

6、总投资3亿元，圣邦微电子集成电路设计及测试项目开工