芯天下在业内率先推出DFN8 2x3x0.4mm封装的3.3V 64Mbit SPI NOR Flash产品XT25F64FDTIGT，满足物联网、智能穿戴、小型便携设备等应用对产品高度集成化、小型化的需求，助力代码存储空间升级，使产品更智能，用户体验更丰富。

1.超小封装，面积缩小80%，节省材料成本

物联网、智能穿戴、小型便携设备等市场需求不断升级，消费者追求更小、更轻薄、待机时间更长的电子产品，高容量小尺寸的元器件需求持续攀升。芯天下推出创新超小封装的XT25F64FDTIGT产品，采用2-32Mbit SPI NOR的标准封装DFN8 2x3x0.4mm实现64Mbit的产品容量。对比当前64Mbit业界主流的WSON8 6x5mm封装，芯天下XT25F64FDTIGT产品能够使Flash在客户产品的PCB占用面积缩小80%，节省材料成本。

2.Pin to pin替换，快速升级容量，加快产品上市

在电子产品智能化趋势下，产品设计需要更大的代码和数据存储空间。针对64Mbit SPI NOR Flash的选择，目前业界能提供的最小型的解决方法是WLCSP（晶圆级封装）封装。WLCSP是非标准封装，各供方不能完全pin to pin兼容替换，容量升级必须调整PCB布局，增加了额外的设计和验证时间。在生产制造环节，DFN8封装焊接相比于WLCSP植球工艺难度低、可靠性高，还具有良好的信号完整性和散热优势。芯天下创新的64Mbit DFN8 2x3x0.4mm封装产品XT25F64FDTIGT可以pin to pin兼容替换32Mbit及以下容量的同类型封装产品，无需调整PCB布局，快速升级容量，加快客户产品上市时间。

芯天下XT25F64FDTIGT产品已通过严格的可靠性测试，现已量产，可及时提供样品和应用手册以及设计服务支持。

授权的销售渠道可保证客户订单准时交付和服务。

芯天下技术股份有限公司（以下简称“芯天下 ”、“公司”）成立于2014年4月，是一家专业从事代码型闪存芯片研发、设计和销售的高新技术企业。公司提供从1Mbit-8Gbit宽容量范围的代码型闪存芯片，是业内代码型闪存芯片产品覆盖范围较全面的厂商之一。公司现有主要产品包括NOR Flash和SLC NAND Flash，广泛应用于消费电子、网络通讯、物联网、工业与医疗等领域。

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