【芯调查】“支棱起来”的国产CPU；东微半导:专注底层结构创新,有望成长为国产高性能功率半导体领航者；中国台湾半导体人才荒发酵
1.【芯观点】先进封装的黄金时代，即将到来！
2.东微半导：专注底层结构创新，有望成长为国产高性能功率半导体领航者
3.【芯观点】中国台湾半导体人才荒发酵 各大台企有何 “杀招”？
4.【芯调查】“支棱起来”的国产CPU
5.业内消息称手机零部件供应商面临去库存压力
6.台媒：美日深化尖端半导体合作 台积电可望受邀加盟
1.【芯观点】先进封装的黄金时代，即将到来！
作为延续摩尔定律的重要途径之一，先进封装技术受到了业内的重视。包括代工厂、基板/PCB供应商、EMS/ODM等不同商业模式的厂商们纷纷加入战局。值得注意的是，今年开春以来，关于先进封装的报道屡见报端。结合过往和未来关于先进封装的种种动态，我们或可预测，先进封装的黄金时代，即将到来。
过去：真金白银投入
先进封装主要是指倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等封装技术。先进封装在诞生之初只有WLP，2.5D封装和3D封装几种选择，近年来，先进封装的发展呈爆炸式向各个方向发展，而每个开发相关技术的公司都将自己的技术独立命名注册商标，如台积电的InFO、CoWoS，日月光的FoCoS，Amkor的SLIM、SWIFT等。
相比传统封装，一方面，先进封装技术效率高；另一方面随着芯片向着更小、更薄方向演进，先进封装技术均摊成本更低，可实现更好的性价比。先进封装的优势也是业界对其委以重任的重要原因。
据Yole Developpement最新的2021年年度高端封装报告，行业龙头在先进封装上的资本支出约为119亿美元。其中，英特尔以35亿美元的资本支出排名第一，主要用以支持Foveros和EMIB技术；台积电则以30.5亿美元的资本支出排名第二，其正在为3D片上系统组件定义新的系统级路线图和技术，其CoWoS平台提供硅中介层，LSI平台则是EMIB的直接竞争对手；日月光以20亿美元的资本支出排名第三，其是最大也是唯一能够与代工厂和集成设备制造商形成竞争的OSAT，凭借其FoCoS产品，日月光也是目前唯一拥有超高密度扇出解决方案的OSAT。三星以15亿美元的资本支出排名第四，公司也有类似于CoWoS的I-Cube技术。此外，中国大陆长电科技、通富微电也上榜。
来源：Yole
现在：热度持续升温
过去的一年，行业龙头在先进封装上投入了切切实实的真金白银，而今年关于先进封装的热度不减，且有持续升温之势。
今年3月俨然成了“先进封装月”。3月3日，就率先迎来涉及先进封装的重磅消息。英特尔、台积电、三星和日月光等十大巨头宣布成立通用芯片互连标准——UCIe，将Chiplet（芯粒、小芯片）技术标准化。这一标准同样提供了“先进封装”级的规范，涵盖了EMIB和InFO等所有基于高密度硅桥的技术。
10日，苹果发布了M1 Ultra芯片，有业内人士认为，该芯片采用了台积电的CoWoS-S（chip-on-wafer-on substrate with silicon interposer）封装工艺。
14日，三星电子在DS（半导体事业暨装置解决方案）事业部内新设立了测试与封装（TP）中心。韩媒认为，该中心的设立和人员调整，或意味着三星电子将加强先进封装投资，确保在后端领域上领先于台积电。
17日，英特尔宣布在欧盟投资超过330亿欧元，除了芯片制造外，还将在意大利投资高达45亿欧元的后端制造设施。据悉，该工厂将“采用新技术和创新技术”为欧盟提供产品。
21日，台积电借由整合型晶圆级扇出封装(InFO)与前段先进工艺的一条龙服务，成功拿下苹果iPhoneA系列处理器多年独家代工订单。据了解，台积电的InFO_PoP封装技术已进入第七代，除苹果外，并将吸引包括高通和联发科在内的主要安卓智能手机SoC供应商的订单。
30日，在华为2021年年度业绩发布会上，华为轮值董事长郭平表示采用芯片堆叠技术以面积换性能，用不那么先进的工艺获得更强的性能，确保华为的产品具有竞争力，如此可以说是正式确认了华为正在推进芯片堆叠技术。集微网对此分析认为，在先进制程产能无法获取的情况下，先进封装，几乎是华为在高性能半导体器件上突围的一张“明牌”。紧接着4月初，华为便公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。
4月11日，有消息称美商务部推进先进封装技术发展规划。据报道，美国商务部国家标准与技术研究院
(NIST) 先进制造办公室已选中半导体研究公司（SRC）为承包商，在未来 18 个月内为微电子和先进封装技术
(MAPT)编制路线图，SRC公司表态称，先进封装以及3D单芯片和异构集成将成为下一次微电子革命的关键推动力。事实上，先进封装正在成为2D摩尔定律时代的晶体管缩放替代路线。
总结来看，先进封装已经成为半导体中越来越普遍的主题。
未来：产品大量落地，将迎大爆发
事实上，从各大厂商的未来的发展布局中也能看出，在不远的将来，随着先进封装产品的相继落地，先进封装或迎来真正的爆发。
近日，美系外资最新报告指出，预估英伟达Hopper和超微RDNA 3的GPU都将在今年开始采用2.5Ｄ封装技术。而为满足英伟达强劲的订单需求，台积电今年对散热、底部填充和焊剂材料以及CoWoS应用基板的采购可能会增长三倍。
此外，据爆料苹果2022年新款iPhone的A16 AP将采用台积电的InFO_PoP封装技术，联发科手机AP则将于2023年采用台积电InFO_B方案。
英特尔预计2022年上半上市的Ponte
Vecchio GPU将采用Co-EMIB封装技术。另外，英特尔Meteor Lake
CPU预计2022年下半进入量产，2023年上半上市。据DIGITIMES Research观察，Meteor Lake
CPU将采用Foveros Omni技术，是首个采3D封装技术的主流CPU。
超微2022年下半推出的Zen 4架构CPU将采台积电的SoIC方案(为混合键合技术)。混合键合相对微凸块拥有更小的芯片焊垫间距(pad pitch)与更高的I/O密度，提升HPC芯片性能。
联发科HPC产品将朝向Chiplet架构发展，预计2023年上市，届时将采用台积电InFO_oS方案；而到了2024年，将导入混合键合技术，采用台积电3D Fabric平台。
在今年1月半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”上对华封科技联合创始人王宏波采访中，他就曾分析说，2022年将是先进封装的爆发年，已经普及的先进封装工艺如FC倒装将继续蓬勃发展，中国大陆将是主战场；目前在国际上应用比较少的晶圆级封装将首先在中国台湾、韩国等海外市场迎来黄金发展期并进行大量的扩产，而大陆市场也将加快追赶的脚步，在技术上迎头赶上，从研发阶段逐步进入到小批量量产阶段；先进封装工艺也将继续开枝散叶，各种新的先进封装工艺将被研发出来，3D、ChipLet、SiP
各种方向新工艺将层出不穷、百花齐放。
根据Yole数据，2020年全球封装市场规模微涨0.3%，达到677亿美元。而按推算，2021年全球封装市场规模约上涨14.8%，约达777亿美元。根据Yole预计，2021年先进封装的全球市场规模约350亿美元，到2025年先进封装的全球市场规模约420亿美元，2019-2025年全球先进封装市场的CAGR约8%，相比同期整体封装市场(CAGR=5%)和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，将为全球封装市场贡献主要增量。
未来，物联网、汽车电子和高性能计算等新兴应用有望持续打开先进封装的成长空间。先进封装的黄金时代，即将来临！
（校对/holly）
2.东微半导：专注底层结构创新，有望成长为国产高性能功率半导体领航者
4月21日及4月27日，东微半导先后发布2021年年度报告以及2022年第一季度业绩报告。报告显示，公司长期受益于功率半导体功率器件领域的高景气，下游需求旺盛，2021年公司实现营业收入7.82亿元，同比增长153.28%；归属于上市公司股东的净利润约1.47亿元，同比增长430.66%；归属于上市公司股东的扣非净利润1.41亿元，同比增长588.67%；综合毛利率28.72%，同比增长10.87%；基本每股收益2.91元，同比增长385%。
今年第一季度，东微半导经营业绩持续高速增长，实现营业收入2.06亿元，同比增长45.50%；归属于上市公司股东的净利润4774.33万元，同比增长129.98%；归属于上市公司股东的扣非净利润4709.94万元，同比增长128.96%，主要系得益于公司工业及汽车级应用领域产品营收占比持续提高、大功率产品比重持续增加等因素，进一步提高了产品平均售价，使得第一季度销售规模持续扩大的同时毛利率进一步增长至32.93%，环比增长3.95个百分点。
公开资料显示，东微半导专注于高性能功率器件，产品广泛应用于工业及汽车相关等中大功率应用领域。公司凭借优秀的半导体器件结构底层创新与工艺创新能力，集中优势资源聚焦高性能高可靠性功率半导体器件的开发及产业化，是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一，并在应用于工业级领域的高压超级结、中低压SGT功率器件、IGBT芯片领域实现了国产化替代。今年2月公司成功登陆上海证券交易所科创板并交出了首份亮眼业绩，从其财报披露的技术研发和部分产品批量供货的业务进展来看，东微半导在技术难度高、国产化率低的高性能功率半导体器件领域实现了多项创新技术的突破，正在跃升为国内功率半导体器件第一梯队厂商的行列。
产品结构组合优化、IGBT持续放量，营收质量快速提升
东微半导主要产品包括GreenMOS系列高压超级结MOSFET、SFGMOS系列及FSMOS系列中低压屏蔽栅MOSFET，以及Tri-gate
IGBT系列公司主营产品广泛应用于新能源汽车充电桩、新能源车车载充电机、通信电源、光伏逆变器、数据中心服务器电源、快速充电器等高速成长市场领域，其中2021年工业和汽车级应用领域营收占比逾60%。
公司年报中重点披露了东微半导原创的Tri-gate
IGBT（TGBT）技术进展，其650V、1200V及1350V产品已于2021年第一季度进入小批量量产阶段，第二季度实现批量供货并迅速放量，实现对多个头部客户的第四代至第七代传统IGBT产品的替代。根据公司年度报告数据显示：Tri-gate
IGBT产品全年实现营业收入568.17万元，而上半年销售额仅为22.95万元，增速迅猛。TGBT产品具备高功率密度、开关损耗低、可靠性高、自保护等特点。在2022年有望在各高性能应用领域的迎来爆发性增长，成为公司新的王牌产品。
公司年度报告数据显示：2021年度，高压超级结MOSFET产品实现营业收入约5.7亿，同比增长128.27%；中低压屏蔽栅MOSFET产品实现营业收入约2.06亿，同比增长246.85%；超级硅MOSFET产品实现营业收入较2020年同期增长432.63%；
营收占比最大的高压超级结MOSFET是东微半导目前的主力产品系列，该细分市场长期以来主要被进口厂商占据，国内高性能高压超级结MOSFET功率器件市场占比较小。在此情况下，东微半导自成立以来积极投入对高压超级结MOSFET产品的研发，并始终以工业和汽车级应用为目标，迄今为止已大批量供货给华为、比亚迪、特锐德、通用电气、视源股份、英飞源、英可瑞、高斯宝、金升阳、雷能、美的、创维、康佳等全球知名客户的认可，成为国内超级结MOSFET主要供应商，取得了良好的市场口碑和影响力。
在5G基站持续建设及新能源汽车相关需求放量的推动下，对超级结MOSFET的需求持续将高速增长，目前国产化率仍然较低，成长空间巨大。2021年东微半导体在持续提升第三代GreenMOS高压超级结技术平台产品性能的基础上，进一步扩展产品规格，大量进入车载应用领域，在该领域实现10倍以上的增长。第四代GreenMOS高压超级结技术已研发成功，预计将于今年开始批量供货；基于12英寸先进工艺制程的高压超级结MOSFET技术进入大规模稳定量产并进入大量工业应用领域，基于12英寸工艺制程的下一代超级结MOSFET技术开发进展顺利；1000V以上高压超级结MOSFET技术工程开发成功，具备量产能力。
产品规格不断丰富大大提升了东微半导体的竞争力，并借此进一步拓宽了市场空间。新能源汽车直流充电桩和车载充电机作为东微半导体的主要细分市场，2021年向国内各主要的直流充电桩电源模块厂商，以及车载充电机设计制造厂商持续批量出货，终端客户群覆盖多个国内外知名新能源汽车品牌。通讯电源和基站电源是高压超级结MOSFET的另一大主要应用领域，在去年实现了多个重要客户的供货增长并增加新的设计规格，进入客户全球技术平台。此外，在光伏逆变器和储能应用中，大批量进入多个国内头部客户。
随着主营产品业务的稳健增长，新型功率器件TGBT将成为公司下一波成长主力，伴随公司大量工业及车规级高质量头部客户群体不断导入，东微半导的产品和收入结构得到显著优化，有力推动了公司的产品单价及毛利率的持续提升，为公司2022年持续高速成长提供重要支撑。
持续加大研发投入、专注器件结构创新，稳步迈入国内第一梯队
产品组合的不断丰富得益于东微半导持续加强研发投入特别是先进产品的研发。年报显示2021年公司的研发投入同比增长了159.07%，持续推进上述产品平台的技术迭代和升级，优化8英寸与12英寸芯片代工平台的产品布局，在研发人员数量、专利数量、新品开发数量上均实现了快速增长。截止2021年底产品规格型号超过1790余款，其中高压超级结MOSFET产品(包括超级硅MOSFET)
1100 款，中低压SGT产品641款，IGBT产品52款。东微半导持续专注底层器件结构的创新，已授权专利中，结构创新的专利占比超过80%。
完整的研发团队及体系与持续的研发投入使得东微半导体成为功率器件领域产品性能领先的本土企业之一，在高端工业级功率器件领域的技术能力与产品性能已可与国际一流厂商比肩，技术领域已迈入国内第一梯队。凭借优秀的研发实力，公司在8英寸制程700V及以 GreenMOS高压的超级结芯片、12英寸先进工艺GreenMOS超级结MOSFET、超级硅功率器件、TGBT等主要产品方面均已具备了国内领先甚至国际领先的核心技术，并在众多高端应用领域替换国外产品，实现高端应用的国产化。其中，第一代650V
TGBT电流密度已达到国际主流第七代IGBT的技术水平，消除了多年以来国产IGBT与进口IGBT芯片之间的技术代差。
加快布局第三代半导体功率器件
除加码当前炙手可热的IGBT技术外，东微半导同时也在加快第三代半导体功率器件的布局，并于2021年7月立项了第三代半导体SiC功率器件自主研发项目，主要针对以SiC的为衬底的第三代半导体材料功率器件进行研发，实现高性能功率器件技术的全覆盖。根据Yole的数据，2019年应用在新能源汽车的SiC器件市场规模为2.25亿美元，预计到2025年将增长至15.53亿美元，复合增长率达38%。
目前采用公司独创技术的高性能高可靠性第三代半导体MOSFET器件，已申请多项相关专利，产品开发顺利进行。此系列产品将与公司的超高速系列TGBT互为补充，对采用传统技术路线的SiC
MOSFET进行升级替代，预计可应用于新能源汽车电驱系统、直流大功率新能源汽车充电桩、车载充电机、光伏逆变器、储能逆变、UPS电源等领域。除此之外，公司在氮化镓领域也已具备一定的技术积累和经验，正积极关注和探索相关产品及其应用。
持续稳定供应商关系、保证产能供给，强化高质量客户群体
2021年随着下游需求持续增长以及上游原材料供应紧张，全球晶圆代工产能持续紧张，进一步导致了代工价格的增长。为此，东微半导与华虹半导体等多个国内外代工厂继续保持稳定的业务和技术合作关系，随着各家代工厂扩产，凭借优秀的产品和技术提升产能价值，公司有望持续获得更多产能支持。在此基础上，公司还与代工合作伙伴共同规划产能、定义技术路线，实现更深度的合作，保障公司的新产品研发有序推进以及产品供应能力稳步增长。
由于功率半导体器件，尤其是高性能产品的开发需要器件设计与工艺平台深度结合，研发团队需对晶圆厂的基准工艺平台进行深度优化和定制设计。因此东微半导在产品研发阶段就与代工厂进行深度的讨论，通过反复工艺调试以更好地实现芯片性能和经优化的产品。同时也持续关注并协助开发创新工艺流程，根据合作伙伴的制造能力进行深度定制化开发适配的工艺和产品，使双方实现合作共赢。
凭借优异的技术创新实力、产业链深度整合能力和终端客户定制化开发能力，东微半导已经与国内外各行业的龙头客户建立了长期的合作关系。在各类功率器件应用领域尤其是工业级、车规级应用领域获得了众多知名企业的认可，成为了该等客户的少数国内供应商之一。公司与头部客户保持深度技术合作，有利于指引其新产品定义和技术方向，能够持续为公司带来高粘性，同时也将推动公司不断进行技术迭代升级以满足引领行业发展的头部客户需求，为公司保持高端功率器件领域的领先地位奠定基础。
结语
在全球碳中和、碳达峰的时代背景下，新能源汽车、光伏逆变器、储能应用、5G通信、数据中心服务器等领域对于高性能功率半导体器件的需求将迎来爆发式增长。公司在技术储备，产品定位，应用领域和客户群方面都处在极佳的竞争优势地位，预计将充分受益于上述领域的长期高速发展。
正如公司所定位的坚持做难做的事情并通过底层创新实现技术的超越，正是这个时代中国所需要的企业精神，祝愿东微半导始终坚持初心，早日实现技术的跨越，成就半导体行业技术领军者的目标。
3.【芯观点】中国台湾半导体人才荒发酵 各大台企有何 “杀招”？
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历经四十余年的发展，中国台湾从半导体设计、制造、封测以及设备、材料均有完整的产业链布局，中国台湾工研院产科国际所称今年台湾半导体产业产值将占全球逾25%的份额。然而在一片欣欣向荣的背后，缺乏人才的问题一直是中国台湾半导体产业发展的隐忧。
近期“台积电为美国工厂招募技术员，大幅降低任职要求”、“各大台企陆续释放征才计划”等消息频见报端，这也从侧面反映了中国台湾半导体人才依旧稀缺。那么该地区的人才现状如何？各大台企又祭出了哪些“杀招”抢人才或是制定了哪些征才计划？
“人才荒”发酵 求供比高达3.7
随着半导体产业的快速发展，人才不足的问题日益凸显，对于在全球半导体市场中占据高位的中国台湾来说更是如此。
从数据来看，根据中国台湾人才服务机构104人力银行的统计，中国台湾2021年第四季度半导体业人才缺口创七年来新高，且“求供比”高于整体征才市场。进入半导体业的求职者，平均每个人可分到3.7份工作，是三年来新高，也是整体征才市场“求供比”1.7份的二倍多。
此前104人力银行的《半导体产业及人才白皮书》也显示，半导体上、中、下游都缺相关制程的工程师，缺口高达1.5万名每月，已超越一线包装作业人员。
另外，根据1111人力银行资料库显示，聚集了台积电、世界先进、友达等各大半导体厂商的新竹科学园区自2019年至今，短短三年之间职缺数明显成长2.1倍。
除了数据外，从近期的新闻报道中也可见该地区半导体产业人才缺口之大。《远见杂志》援引业内人士分析称，长期以来中国台湾半导体专业人力都有明显的就业分层，联发科、台积电等厂商通常招聘“台交清成（台湾大学、成功大学、清华大学、交通大学）”等名校毕业生，其他二线厂商对接民办院校人力，然而随着近年来厂商需求大大超过人力资源供给，这一传统生态已被完全打破。
台积电等传统一线厂商已大大放宽招聘标准，主动与民办理工院校乃至民办普通大学等二线院校洽谈学生实习乃至合作办学。民办理工院校对口专业毕业生以往主要在封测企业就业，但近期台积电也已将触角伸向这一人力资源池，开出优厚条件，有封测企业人士甚至感言“打死都不相信台积会抢我的人”。
中国台湾半导体产业也早已意识到人才短缺的问题，台积电董事长刘德音曾直言，人才短缺是中国台湾直接的挑战。联发科董事长蔡明介也警告称，中国台湾科技人才荒开始出现，人才不足势必影响岛内科技发展。对于如何破解中国台湾半导体人才荒，104银行总经理黄于纯曾建议，当人才供应量明显不足，大学甚至高中教育体系即应扩大培育理工人才。高中教育乃至大学入学考试制度，应重视数理教育。
大力培育理工人才或是一条出路，然而近年来中国台湾受少子化影响，高校生源普遍不足，学校就读数量便呈逐年减少之势。根据中国台湾“教育部”统计，大专校院就读的学生大约为120万人，但就读STEM（科学、技术、工程、数学）相关领域学士班、专科人数却逐年的下滑，从2008学年的50万，减为2018学年的39万，占全体学生比率也从37.4%减到31.4%，十年来大减11万人。
各大台企祭出“杀招”抢人才
在半导体人才稀缺的背景下，各大台企纷纷制定了征才计划，祭出内推奖励、提高薪资待遇、校企合作、买股补助等措施争抢人才。
台积电
台积电预计今年招聘人才逾8000人。有消息称，台积电每年4月都会进行年度例行性调薪，台积电将全球通货膨胀及半导体人才短缺等因素综合考量，今年平均调薪幅度将达
8％，大幅优于往年的3-5％。另外，台积电为更好地留住人才，将对现有超过5万名员工全面实施买股补助的员工持股信托制度。业界指出，台积电的补助比重约在15％以下，有望于今年7月开始实施。
世界先进
世界先进今年预计在中国台湾、新加坡两地开出逾1000个职缺，延揽研发、制造、人工智能、大数据、智能制造与管理、财会、人资、ESG（环境、社会、公司治理）等各领域人才。
世界先进指出，自2021年1月1日起已全面结构性调薪10%，并维持每年年度调薪，且在12个月本薪与约4个月的年终加节金，并提拨不低於当年度获利的10%作为员工分红，外加依获利状况不定期加码的特别奖金，总体薪酬具竞争力。
力积电
将招募500名新进工程师，除祭出入职满1年就有10万元新台币的新进员工留任奖金外，新进工程师薪水、奖金加上分红，百万起跳。
联发科
联发科今年预计招募超过2000名研发人才，包括软硬件开发、逻辑、模拟芯片设计、射频IC设计、算法开发、多媒体算法开发、系统应用等各领域，且硕士毕业生上看年薪200万元新台币、博士250万元新台币。
为抢夺优秀精英，联发科今年暑期实习生招募人数翻倍，每位实习生投入超过10万元新台币培育费用，且提供实习生高达七成预聘正职员工机会。与此同时，联发科与几大中国台湾高校合作推出“IC设计学程”，非微电子专业在校生也可选修，内容为数字及模拟IC设计必备的基础知识，联发科承诺完成全部课程的学生将可获得企业实习名额，如转正还将获得20万元新台币的任职奖金。
日月光
日月光中坜厂扩大征才，4月30日起至5月21日每周六在桃园、中坜、平镇、八德举办活动，招募生产作业员为主，预计招募超过300名。
日月光指出，中坜厂区自办训练学校，购置与现役相同的机台，由资深员工担任教学老师。从生产助理员至制程工程师，从到职后会经过1个月至3个月的训练学校指导，学习基础技能，也让新进员工逐步熟悉适应产线的工作型态。并提供优于业界的完善薪资福利制度。
联咏
联咏目前员工数超过2500人，今年预计再征才约400至500人，总员工数可望超过3000人。
联咏员工育有未满六足岁幼儿，每月对每个子女发放5000元新台币育儿津贴。
另外联咏今年领到的分红，有员工爆料称这次领到的分红，是去年领的近两倍金额，光是分红所得就比去年固定年薪还高。业界分析称，有员工提到去年该公司分红大约是16个月左右，今年应当进一步上看30个月。
友达
面板大厂友达宣布，因应次世代新显示技术Micro LED产能规划及数字转型、场域布局策略，今年将招募逾1,500名跨域跨界精英人才。为了抢人，友达加码发放“早鸟求职奖金”，年薪可望上看百万元新台币，对还在学中人才招手，提供“人才培育奖学金计划”。
和硕
和硕公布的最新薪资政策显示，从4月1日开始大幅修改薪酬结构，将部分变动奖金转换入每月月薪发放，通过提高基本薪资占比，达到提升人才留任与对外招募竞争优势。
薪资调整对员工而言主要有三个微幅变化，1.每月员工可支配所得将提高，有利于财务规划运用，2.过去是9月发放奖金，1月发年终，这部分都需要扣二代健保费2%，若转入月薪，则相对省下这部分费用支出，3是月薪调高后，资方提列的劳退6%金额也会微幅增加。
结语：在人才短缺的大背景下，除了各大台企“各显神通”招募和留住人才外，中国台湾相关部门也在联合企业“芯片学校”，以培养下一代半导体工程师。事实上，不止中国台湾，破解人才短缺问题已成为全球半导体产业共同面向的一个课题。
（校对/Yuki）
4.【芯调查】“支棱起来”的国产CPU
（图片来源：网络）
集成应用商频频造访、深入行业应用多点开花、上市进程加快……国产CPU厂商的所谓“日常”昭示着近年来集体“支棱起来”。
真的是“时代变了”？近年来的应用和政策利好让国内CPU厂商激情澎湃，要在这难得的历史机遇面前解锁和“通关”性能、生态、应用。
但藏在国产CPU光鲜表面的X因素，或会时不时成为国产CPU前行路上的“牵绊”，加之国外巨头构筑的高壁垒，国产CPU的新长征依然路漫漫。
上市：不是目的
经过20年的发展，国内CPU业从刚开始只是国家立项支持、少数几个高校和研究所承研的状况，发展到目前众多资本参与、诸多企业竞争的良好局面，标志着国内CPU业已进入蓬勃发展期。
特别是国产CPU某些厂商一只脚迈进了IPO的大门，为后续的发展实现了“输血”。
“CPU厂商上市融资，获得更加丰富的资源，有助于推动CPU产业进一步发展壮大，引导更多资金和人才进入，帮助国产CPU做大做强。”飞腾信息技术有限公司（以下简称“飞腾公司”）对爱集微提及。
实现与资本的“交集”，既是是对过往打拼史的“褒奖”，也意味着未来新征程的开端。
龙芯中科技术股份有限公司（以下简称“龙芯中科”）表示，国产CPU的投入大、风险高、周期长，之前不太容易做商业变现，上市表明国内CPU在多年积淀之后，迎来了资本市场的关注和认可，也是国内要自主发展关键技术和产品的趋势所致。
“对龙芯中科来说，上市本身只是一个手段，并不是真正的目的。对上市企业而言，这只是新征程的开始，随着应用场景的不断扩大和行业的不断深入，对国产CPU的性能、生态等提出了更高要求，需要做更多面向应用的适配和重构，这既是机会亦是挑战。”龙芯中科方面表示。
在投资国产CPU的过程中，也要有所取舍。飞腾公司表示，投资人在选择时要注意甄别真正有价值的企业，同时注意防范一些衍生的问题。国产CPU是国之重器，集成电路又是一个投入大、风险高、周期长的产业，需要持续不断的深入研发和技术积累，才能形成核心竞争力。因此，投资人和企业经理层在制定公司发展战略时要保持定力，谋求长远发展，不能太过关注于短期收益。
在最近爱集微重磅发布的《中国半导体企业 100 强（2021）》排行榜中，国内四家CPU厂商飞腾（第36位）、海光（第52位）、龙芯中科（第53位）和兆芯（第58位）上榜，可说是国产CPU取得突破性进步的一大标志。
应用：深度支撑
在多重因素交织之下，CPU应用已从以党政办公领域为重心的转型升级工作，转向诸多行业应用，为展开的新基建和各行业的数字化转型工作发挥数字经济底座的作用，前所未有的发展机遇如同画卷一样正徐徐打开。
行业应用带来的机遇简而言之就在于，一方面相对前期党政办公市场的体量，金融、电信、电力、交通等关键行业的体量更大；另一方面，需要涵盖嵌入式、终端和服务器等各层面的CPU，促进了厂商的多元化布局。此外，这些行业对信息系统的安全需求强烈，立足安全可信特性的国产CPU更具优势。
兆芯也十分看好金融、能源、教育、通信等领域的下沉与落地。“行业信创政策的逐步展开，让国产CPU有机会做深做广，进而保障产业安全、实现产业支撑，让国产CPU的应用场景更加丰富，应用覆盖更加宽广，这也将反向促进国产CPU的不断创新。如同高铁技术一样，从无到有、从弱到强实现国际领先。”兆芯方面告诉爱集微。
尽管行业应用打开了大门，但随之而来的是对国内CPU厂商综合实力的全面考验。
飞腾方面认为，安全已经成为金融、电信、交通、能源等行业的“强需求”，国内CPU能否提供内生安全屏障，将安全设计与行业需求进行具体深入地结合。
同时，这也表明CPU要应对各类行业对功耗、算力、个性化的需求。飞腾指出，在行业应用中，从环境条件恶劣的工业控制，到高业务吞吐量的金融电信，再到与AI协同完成设计仿真的智算中心，这些均需要CPU提供从端到云全谱系算力支持，必须跳出原来单一追求CPU性能的思维定式，从国家双碳目标、行业数字化转型等顶层分析提炼对CPU产品的需求，前瞻性地进行产品行业布局。
国内几大CPU厂商显然也意识到这些多元化、差异化的市场需求，纷纷谋定而后动，持续推动从服务器到桌面到嵌入式全覆盖的CPU设计研发，致力于从端到云全面布局。
在这一过程中，无疑国产CPU融入、适应各行业的软硬件生态是能否支撑转型行业转型的关键。
毕竟，相对之前党政领域软件功能相对通用、生态相对集中的玩法已然不同。对此飞腾方面解读称，行业应用呈现出业务逻辑定制性强、生态相对分散的特点，同时随着行业数字化转型的推进，行业在云计算、大数据、AI等新兴技术的加持成为主要方向，必须在CPU的基础能力之上，将做好软硬件迁移适配工作与推动新型软硬件产品和技术的工作结合起来，针对不同行业的特点推出实用、先进的解决方案。
站在行业用户的角度，则更看重国产CPU能否保证自身的应用性能水平不降低、甚至有提升，以及迁移适配过程的复杂度和成本。
以金融系统为例，兆芯方面表示：“银行等金融体系主要考量内部开发的定制化OA或管理系统能否顺畅运行，银行会将应用迁移至不同架构的CPU平台来考察是否符合自身要求，特别是需要考虑迁移和适配的成本，归根到底即经济和时间成本。当然，这一过程也是循序渐进的，会从简单的办公类应用，再到一般业务系统的替换，最后是其核心业务平台的替换。”
凡此种种，意味着国产CPU的发展进入了新阶段，即已转向在行业应用方面的深度支撑。“通过技术的不断创新，产品的逐步演进，生态的持续完善，以最优的性价比、最快的时间完成国产化应用的迁移，满足用户需求的挑战，是占据主导优势的关键所在。”兆芯进一步阐述了自己的观点。
生态：兼顾自主
无论是适配还是迁移，考量的都是依托于底层架构的生态体系，而由于国内几大CPU厂商有不同的架构路线，相互之间的“相轻”亦不曾停歇。
国内CPU厂商主要有三大路线：一是以龙芯中科和申威为代表的指令集+自研的架构；二是以飞腾和华为鲲鹏为代表基于Arm授权的架构。三是以海光、兆芯为代表获得了x86架构的授权。
当行业应用成为国产CPU“试金石”之际，各家主导厂商也面临相异的成长的“烦恼”。
从生态来说，对于兆芯、海光来说，因大量软件应用都基于x86完成开发，天然拥有生态兼容的优势；飞腾基于的Arm架构尽管在移动嵌入式领域风生水起，但在CPU的主战场PC、服务器等领域的生态培育还需时日；而龙芯中科在着力兼容x86和Arm生态之后，将向自主编程框架“进军”。
龙芯中科指出，龙芯中科基于自主研发的LoongArch自主指令系统架构，开发了二进制翻译系统LAT，支持x86和Arm平台的软件在龙芯平台上运行，通过软硬件结合大幅提高二进制翻译效率。此外，龙芯中科正在形成充分考虑兼容需求的自主编程框架。
对龙芯中科来说，这条路走通了相当于打通“任督二脉”。
但因架构关乎自主性，放在大国博弈的背景下如何与生态共生共荣，确实是一个值得业界深思的命题。
集微咨询总经理韩晓敏分析说，兆芯的x86授权从专利角度来说较为安全，英特尔基于反垄断的要求也不会采取极端行动；海光则在被列入实体清单之后，AMD终止了合作及后续x86内核授权，需依靠自身不断创新和积累开发经验；飞腾选择的Arm架构在PC、服务端还相对偏非主流，加上被美制裁，仍需克服诸多挑战。
对此飞腾方面的观点是做和用要并重，不能顾此失彼。“安全的底线一定要守住，国产CPU必须坚持CPU设计的自主性，核心技术不能受制于人。同时CPU要发展壮大必须要用起来，在应用中快速迭代更新。支撑广大的行业应用，必须有成熟的生态。而生态建设非一朝一夕之功，是时间与人才和资金的长期积累。”飞腾直言。
一言以蔽之，当前国产CPU发展要并举兼顾生态的完善与自主可控的设计，不能走极端。飞腾分享说，为了成熟生态放弃自主设计，则有后门风险，违背安全初心；将自主可控狭隘或刻意解读为指令集自研而放弃生态，则属沽名钓誉，违背了科学规律，牺牲了用户体验和系统可用性，无法满足应用需求。
总结来看，国产CPU可行的道路是如果在行业应用这一市场与国际主流生态兼容且不受限制，又能通过自主设计保障安全，就能兼顾安全与生态，则达到事半功倍的效果。
因而，如龙芯中科所言，现在说哪家的生态好与不好，还为时尚早。未来走势不仅取决于CPU的发展，也取决于操作系统、应用厂商及整个产业的认知。
追赶：长征路上
尽管国内CPU厂商取得了“阶段性”成果，但真正要形成一股不容忽视的CPU力量，追上国外巨头英特尔、AMD的步伐，仍需加紧修炼内功。
龙芯中科分析，未来国产CPU的追赶要着重三个层面，一是CPU比拼的是算力，应不断提升性能，包括单核提升以及多核的集成等。二是要保证供应链安全，这就涉及工艺，特别是在先进工艺层面国内应能自主提供保障。三是生态持续深耕的问题。
“CPU要持续追求更高性能，必然会在多核设计、高速接口、先进制程与封装工艺方向演进，而大陆向代工先进工艺进军已然受阻，如果大陆14纳米先进工艺和产能层面难以突破，则难以满足国内CPU厂商下一步迭代和产能的需求，这仍需大陆半导体产业链群策群力。”韩晓敏道出了国产CPU工艺的隐忧。
飞腾则认为，当前国产CPU相对于国际领先水平的差距已是可见可及的。通过软硬件协同优化、生态上下游共同发力，基于国产CPU的信息系统已经达到了“可用”甚至“好用”的状态，完全能够支撑相关领域的应用。
而且更要意识到，国产CPU最终要实现追赶不仅仅是CPU自身的事情。飞腾表示，最重要的是整个信息系统产业的“坚底强链”，也就是说除了芯片设计、制造核心能力要不断发展加强之外，信息产业的每个环节都要发展，整机、软件、工具、设备、应用一个都不能少，这才能形成一个产业发展的健康生态，国产CPU的成功才是水到渠成的、才是可持续的。
尽管国内对CPU的政策支持十分“给力”，飞腾建议还应着力持续“引导”。一是引导更多的人才进入这个行业，从人才培养、就业乐业方面给予政策倾斜；二是引导更多的行业试用、敢用、想用，对新产品树立信心，推动产、学、研、用的生态共建。
对此龙芯中科还建议说，国内走的是高端通用芯片及基础软件产品适配集成商、应用商的路线，因底层技术路线不同要想全部兼容、通吃是难以成全的，而成熟的体系应是集成商、应用商主导适配。国内集成商、应用商的能力很强，国家可出台政策引导和鼓励他们针对国产CPU考虑兼容性和跨平台需求，做出更多的适配应用。
国产CPU的新“长征”仍在路上。 （校对/李延）
5.业内消息称手机零部件供应商面临去库存压力
据业内消息人士透露，在中国大陆手机销售依然低迷的情况下，相关手机零部件供应商的库存调整可能会延长至2022年底。
据digitimes报道，半导体供应链对进入二季度的中国大陆手机市场前景持保守态度。尽管小米、OPPO
和 vivo 在 2021年底下调了2022年总出货量预估，但中国台湾手机功率放大器
(PA)代工厂表示，来自中国大陆PA的订单仍在增加。当时还不清楚他们的订单是为了满足实际需求还是增加库存。但消息人士称，他们现在面临不断上升的库存压力。
熟悉 PA 供应商的消息人士称，从目前中国大陆供应链的情况来看，库存水平目前处于高位。这是由于系统制造商担心材料短缺或有订单但无法发货，以及担心疫情封锁导致不确定性。
“短期来看，中国大陆消费市场改善的机会不多。零部件库存供过于求的公司可能会从2022年上半年开始去库存，并持续到年底。”消息人士说道。
（校对/Jouvet）
6.台媒：美日深化尖端半导体合作 台积电可望受邀加盟
日经报道称在中美之间日益激烈的竞争中，日本和美国将深化在建立尖端半导体设备供应链方面的合作，两国政府已深化合作就生产超过 2 纳米的芯片达成一致。
对此，据台媒《经济日报》报道，中国台湾工研院产科国际所研究总监杨瑞临表示，除美国芯片大厂英特尔外，台积电也可望受邀加盟，成为美、日联盟加速发展及提升良率的关键推手。若美、日联盟将台积电排除在外，合作成功的机率则将大幅降低。
台经院产经资料库研究员暨总监刘佩真表示，半导体制程技术不是光靠砸钱就能有所进展，依据美国与日本现有的半导体技术实力，若排除与台积电合作，美、日合作恐面临卡关问题。
（校对/Jouvet）
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