【扩产】德州仪器拟总投资294亿美元新建一座12英寸晶圆厂

1.德州仪器拟总投资294亿美元新建一座12英寸晶圆厂；
2.全球芯片荒未解英飞凌计划明年增加5成投资拚产能；
3.供应商对台积电实现今年营收增超过20%的总目标表示乐观

据得克萨斯州当地媒体Herald Democrat 9月19日报道，德州仪器 (TI) 向谢尔曼独立学区（Sherman Independent School District）提交了财产价值限制申请（property value limitation），确认谢尔曼是公司新建晶圆厂的地点。

德州仪器发言人曾在8月份声明：“鉴于电子产品半导体增长的长期趋势，我们制定了一个路线图，在未来10到15年继续加强我们的制造和技术竞争优势，让我们能够降低成本并更好地控制我们的供应链，作为我们长期产能规划的一部分，我们正在评估未来工厂的选择，该工厂有可能随着时间的推移进行扩张，以满足客户不断增长的需求。得州谢尔曼是我们正在考虑的可能选择之一。”

该报告称，新工厂将取代谢尔曼的现有工厂——该公司仅有的两个仍在生产6英寸硅片的工厂之一。新工厂将专注于制造先进的12英寸晶圆。

该申请称：“现有设施完全无法以任何方式用于制造12英寸晶圆，现有建筑结构太小，无法容纳 12英寸晶圆设备。现有设施的任何元素都不会用于新拟建设施的建设或运营，两者之间不会有任何互连。”

按照美国得州特殊的税法政策，TI需要提交财产价值限制申请。

新设施将分四期建设，占地超过547英亩，第一阶段将于2022年开始建设，2024年进行设备安装，预计2025年开始生产。TI预计第一阶段将投资65亿美元。二、三、四期将于2028年同时开工建设。但是，这些站点的运营预计将分别于2031、3036和2039年开始。

这些阶段预计将投资75亿美元、76亿美元和83亿美元，拟议总投资为294亿美元。（校对/LL）

德国车用芯片制造商英飞凌周二（5 日）表示，计划明年增加 50% 的投资，盼能从半导体需求飙升与全球芯片短缺的情况中受益，消息一出后推升该公司在德国交易所的股价涨逾 4%。

英飞凌表示，将在2022年投资约24亿欧元（约28亿美元），高于今年投资金额约16亿美元。

英飞凌首席财务长 Sven Schneider 说公司一开始的计划是投资现有芯片厂，后来考虑是否需要扩增产能，但目前尚未有定案，要做出决定还为时过早。

此外，英飞凌预期今年全年营收指引为110亿欧元，同时上调明年财测，预估明年全年收入将增加约15%，部门营运毛利率（衡量营运获利能力的指标）约为20%，高于2021 年18%的目标。

Schneider 说：「销售的成长动力主要来自产能建设，但也有一部份来自价格调涨，我们将其中一部份的成本转嫁给客户。」

英飞凌认为，半导体市场供应吃紧是因代工厂未能在新产能上进行足够的投资，在疫情过后需求大幅提升，打乱了芯片供应步调，尤其是汽车制造业领域。

代工厂将主力放在生产智能手机等利润较高的芯片，使得现有工厂无法满足对车用芯片的需求。 Schneider 表示，预计芯片短缺将持续到 2022 年，并乐见欧洲致力增加半导体产能。

Stifel 分析师 Juergen Wagner 预计，如果快速普及的电动车继续占据工厂大部分产能，英飞凌将很快再决定盖一间新厂。钜亨网

3.供应商对台积电实现今年营收增超过20%的总目标表示乐观

最近芯片市场围绕台积电财务业绩问题出现了很多猜测，迷雾重重。

据digitimes10月4日报道，有观点认为，苹果和联发科分别削减5nm和7nm芯片订单可能导致台积电无法实现今年超过20%的营收增长目标。尽管如此，台积电供应商的消息人士仍对该代工厂今年剩余时间的销售前景持乐观态度。

台积电在7月份将其2021年的营收增长预期上调至20%以上，消息人士认为，随着该代工厂保持今年的整体产量目标，这一目标将得以实现。

消息人士称，苹果已经缩减了老一代iPhone的芯片订单，同时在台积电提高了iPhone13的晶圆开工率，而且苹果也没有对今年向台积电下达的芯片订单进行任何更改。

消息人士称，尽管联发科因中国手机供应商的需求放缓而削减了台积电的晶圆开工量，但台积电的其他中国客户已迅速填补了剩余的产能缺口。

另外，据称联发科将在2022年上半年为即将推出的旗舰5G智能手机SoC提高台积电的晶圆开工率。联发科还希望在明年年底推出使用台积电4nm工艺技术打造的升级系列。

市场猜测苹果削减与台积电的5nm芯片订单，联发科将其和台积电合作的7nm芯片订单削减约 20%。但据业内消息人士称，台积电有望在2022年下半年将3nm工艺技术投入量产，该工艺的月产量将达到55000片。台积电的3nm工艺将首先用于制造iPhone芯片。（校对/LL）