【头条】集微咨询：8英寸产能紧缺重灾区盘点及未来发展趋势；
2021-02-26
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1.集微咨询：8英寸产能紧缺重灾区盘点及未来发展趋势；
2.【芯视野】工信部发文无线快充“军备竞赛”将止 都是“隔空充电”惹的祸？
3.【芯视野】美公车上书“启示录”；
4.双旗舰Redmi K40系列正式发布，售价仅1999元起；
5.【芯视野】驱动芯片产能遭削减，涨价或持续到第三季度；
6.拜登签行政命令，寻求370亿美元资金加强半导体等关键产品供应链；
7.淮安两大芯片厂新增被执行人信息，累计执行标的超2.6亿元；
1.集微咨询：8英寸产能紧缺重灾区盘点及未来发展趋势；
芯片经由晶圆切割而来，晶圆面积越大，可切割数量越多，成本效益也越高。晶圆朝着更大面积演进，12英寸成为目前的主流晶圆尺寸。因此，由于工艺制程推进的需求、研发成本、设备成本以及效益的不断提高，目前龙头代工企业已经停止了8英寸产线的布局，围绕8英寸晶圆，也几乎没有新的投资。从产能来看，2017年以后，前十大龙头Foundry厂的8英寸产能基本稳定，没有太大的增长，主要原因是多年前向12英寸晶圆厂迈进已成主流，众多8英寸晶圆厂或关闭或升级为12英寸厂。1999年到2018年间，全球总共关闭了76家8英寸晶圆厂。而这一动向也让上游的半导体设备厂将重心转向12英寸设备，在2020年涨价潮之前，国际主流的设备厂商已停止生产8英寸机台，购买二手设备、并购以及提高生产效率成为当前厂商优先的扩产方式，因此设备的短缺也限制了厂商进一步扩产。据Surplus Global统计，近年来全球8英寸二手设备供应量逐年萎缩，2018年、2019年供应已不足500，存量市场中，又有相当一部分因为过于老旧等原因不适合采购，因此新的8英寸产线布局不被龙头厂商考虑，企业在布线时基本以12英寸为主。另外，在2010~2016年间，约超过20座6英寸晶圆厂关闭，如分立器件、功率器件、 MEMS、模拟芯片等产品需求切换至12晶圆，额外的加重了8英寸产能的负担。
数据来源：各公司年报，JW insight
数据来源：各公司年报，JW insight
数据来源：各公司涨价单，JW insight
2.【芯视野】工信部发文无线快充“军备竞赛”将止 都是“隔空充电”惹的祸？
就在小米、MOTO、OPPO等手机厂商相继演示了隔空充电技术，无线快充领域手机厂商军备竞赛火热进行的当口，工信部的一纸规定，传递出降温的信号。
2月19日，工信部发布《公开征求《无线充电（电力传输）设备无线电管理暂行规定（征求意见稿）》的意见》，文件中规定了对于移动和便携式无线充电设备工作的频段以及50W的功率上限。
行业人士指出，该文件的出台，表明国家对无线充电领域的关注，意在促进该相关技术中国标准的实施，进一步推动行业应用。另有分析人士表示，50W是手机相关行业关切点，由于目前处于征求意见阶段，对于移动设备无线充电功率上限仍在讨论中，不排除正式文件中额定功率上限提高的可能。
小米MOTO该背锅？
今年春节前，小米、MOTO相继发布了各家的隔空充电技术，引起了行业广泛的讨论，质疑较多的便是其发射端功率，因为这可能会突破目前的安规范围。
效率、安全性和成本本身就是小米、MOTO采用的RF射频式无线充电技术的较难跨越的鸿沟。行业人士看来，类似的技术很早就有，但多年来一直未能实现商用落地。
而在节后开工的第二天，工信部便发布了针对无线充电设备管理的文件，这不免让外界对两者是否有相关性产生联想。
一位无线充电行业人士告诉集微网，他认为是“隔空充电”带了节奏，引起了监管部门的注意。
“因为远距离的手机隔空充电目前没有任何标准，小米和MOTO进行了技术演示之后在市场中的影响非常大，很多人都嚷嚷着做隔空充电，这可能造成了一个不好的导向。”该人士表示。
但集微网拿到的一份文件显示，此次工信部发文之前，已于12月初，召开了关于无线充电设备管理政策的座谈会，邀请主要的手机厂商，以及无线充电产业链的相关厂商参加。
此外，文件中提及的规定主要针对感应式和共振式的无线充电方式，并非小米MOTO采用的RF射频方式，两家厂商也均已表示技术仍处于预研阶段。因此，此次文件的发布，更多是针对主流移动设备无线充电技术的规范化管理之举。
手机无线充电国标呼之欲出
一位参加了此次会议的无线充电厂商负责人认为，该文件的出台，表明国家对无线充电领域的关注，意在促进该领域中国标准的实施，将进一步推动行业应用。
行业分析数据显示，无线充电产业主要的利润中心是方案设计公司和电源管理芯片厂商。其中方案设计公司利润占比达到了 32%，电源管理芯片公司利润占比达到了 28%， 磁性材料公司利润占比达到了20%，传输线圈公司利润占比为14%，而模组制造厂商的利润占比只有6%。
“坦率地说，手机无线充电产业链国内企业机会并不多，核心芯片主要由国外厂商提供，手机厂商不断向更高的无线充电功率挺进，也就更不敢贸然使用国内厂商的产品，因为缺乏规模验证。但市场是存在的，从这个角度，推动和规范国内的无线充电技术标准，有利于国内相关产业链能力的提升，更好地参与市场竞争。”该人士表示。
另一位无线充电方案商负责人表示，该文件的发布意味着无线充电技术使用的安全性在国内有了权威标准，让无线充电市场回归到实际应用，而不只是玩噱头。针对无线充电领域的一些功率虚标，将峰值功率当成额定功率进行宣传营销的情况，管理部门进行功率限制也表明了希望厂商能够更加注重使用体验的研发方向。
50W功率上限门槛或调整
目前，多家手机厂商在售的无线快充产品额定功率在50W左右（如华为50W立式，小米55W立式，OPPO AirVooc 40W）等，这或许是此次工信部发文设定以50W作为功率上限的原因之一。
但实际上，手机厂商对于无线快充的技术储备已经突破60W关口。比如去年OPPO便展示了65W的AirVooc无线闪充技术，vivo概念机APEX 2020也采用了60W无线充电技术，小米更是在去年展示了80W的无线秒充技术。
目前，主流的感应式无线充电Qi标准对于充电功率的上限设置为15W，但Qi标准考虑的是兼容性的问题，并无法限制通过各自私有协议在提升无线充电功率之路上蒙眼狂奔的手机厂商。这种情况实际也造成了Qi标准的碎片化特征，该问题已存在多时。
“WPC也注意到了这个情况，现在正在制定更高功率的Qi标准，上限可能会定在65W，功率往上走是业界的共识。”一位WPC联盟旗下的会员企业人士向记者分析道。
如按此分析，因为是工信部的文件是征求意见稿，考虑到目前手机厂商的技术储备以及WPC对于未来Qi标准的演进，该人士预计未来最终确定稿中对于额定功率50W的限制可能会有变化，不排除提高的可能。
“50W是手机相关行业关切点，目前仍在讨论中，大概率会修改。”该人士表示。
（校对/Humphrey)
3.【芯视野】美公车上书“启示录”；
历史总是会出人意料地重演。
最近号称为公车上书的一大事件，是美国包括AMD、高通、美满、TI等公司CEO在内的美国半导体产业协会（SIA）21位董事会成员“悲情”上书白宫，呼吁拜登政府尽快出台优惠政策，尤其以补贴或税收减免形式强化美国半导体制造、研究及相关基础设施投资，以应对未来的挑战。
之所以以“悲情”称之，因之前SIA董事会也曾多次上书，但与之前不同的是，此次上书直接指明美国在晶圆制造业、基础研发等领域面临的挑战，强调的是全球整体威胁，不再单独强调某一国家或地区。
而且，这是美近年来在不断强化半导体制造的“复调”，要知道美处心积虑打压中国半导体业发展之外，自身也在多方“补缺”。一方面要求台积电、三星去美本土设立新的先进制程厂，另一方面谋划鼓励半导体业发展的法案，包括《美国半导体（芯片）生产激励措施法案》、《美国晶圆厂法案》，两个法案合并纳入《2020年国防授权法案》。该法案通过则将扩大美政府对半导体研究和技术开发的投资，引入激励措施，在美国设立半导体制造设施，并为该行业的投资提供更多的税收抵免。而且，2021年1月，美国国会已经批准了对半导体制造和研发的补贴，据悉金额高达370亿美元。
美对半导体制造为何如此“钟情”？这背后释放了哪些信号？面对“不对称竞争”，大陆半导体制造又该如何笃定向前？
制造业之“殇”？
尽管头顶着在全球半导体业执牛耳的“光环”，但美对半导体制造领域的忧患意识却是言之凿凿。
除却制造，从贯穿IP、EDA、IC设计、设备的产业链来看，美可谓傲视群雄：芯片设计方面，拥有英特尔、高通、超微半导体、赛灵思、英伟达（nVIDIA）等重量级设计公司的美国是无可争议的全球领导者，2019年美半导体公司整体销售额占据全球45%，2020年占47%；全球前十IP供应商中美企业占据了30%的市场份额，而如果ARM被英伟达收购，基本上IP市场就是美国的天下了。此外EDA是芯片设计的必备工具，Synopsys、Cadence和Mentor（Siemens EDA）占据着超过90%以上的市场份额。在全球半导体设备供应商前5名中，美国就占据三席，分列第一第二和第五，总体市占率高达38%。毫无疑问，美国在半导体业务的制高点上拥有牢牢的控制权。
但如果将视角放在半导体制造一环，美面临的却是另一番“别样”的光景：在美国本土新建晶圆厂的除了军工单位外，就只有英特尔、德州仪器和格芯，就连美光扩产都宁愿选择新加坡或中国台湾。而格芯已率先退“群”先进工艺，放弃7nm及以下制程研发；“重任在肩”的英特尔在10nm/7nm工艺的不断“挤牙膏”，让美半导体制造业前景蒙上阴霾。
正如SIA董事会在信中所指，美半导体制造业面临严峻挑战，全球市占率已从1990年的37%降至目前的12%。SIA董事会将其归咎于全球特别亚洲的竞争对手所在国提供的激励措施和补贴来吸引新的半导体制造设施建设，而美国缺乏竞争力；竞争对手所在国也大幅增加了研发（R&D）投资，而美国在研究方面的投资相对持平。
甚至SIA董事会这样陈情，需采取大胆的行动来应对严峻挑战，尽管在半导体制造和研发领域的投入的成本将十分巨大，但如果在上述领域不作为，将会导致付出更巨大的代价，将会影响到美国经济和国家安全，以及动摇美国在战略技术领域的领导地位。
制造业之“重”？
这是“危言耸听”吗？还是制造业真的就“牵一发而动全身”？
来看看如今的半导体制造的“冰与火之歌”。一方面，在众多需求支撑以及新兴应用助力之下，从2020年下半年蔓延的产能紧缺之势或将依然延续，由此引发的一系列缺货、涨价之冲击仍在持续发酵。另一方面增势依然强劲。据TrendForce旗下半导体研究中心预估，2020年全球晶园代工产值年成长将高达23.8%，突破近十年高峰。而且，HIS还乐观预计其市场规模有望从2020年的584亿美元，增长到2025年的857亿美元，CAGR为8%。
更“显性化”的是，未来万物互联时代的加速器就是芯片，而保证加速器“动能”制造业可谓至关重要，无论是产能保证，还是异构集成、Chiplet等精进路线，制造业都是最强有力的“堡垒”。
从市场格局来看，经过数年来的迭代，已然呈现资金壁垒高、技术难度大、行业集中度高等特质。而且，随着制程的提升，代工厂的资本支出不断提升，巨额投资将众多追赶者挡在门外，新进入者基本难以企及。全球目前仅有台积电、三星、英特尔三强有实力一较高下。
而且，先进制程对光刻、沉积、刻蚀、封装等环节也均有更高的要求，无论是支撑芯片性能天花板获得突破，还是带动上下游产业的同步提升，制造业的权重都不言而喻。
正如集微咨询总经理韩晓敏直言，美对半导体制造的诉求，无外乎对于先进工艺和产能保障的诉求。事实上目前美国半导体企业在存储器之外的几乎所有领域仍保持全球范围的绝对领先地位，SIA的上书，直接的短期的意义上是希望促进美国本土的半导体制造产业复苏以解决目前遇到的产能瓶颈问题，更长远的目标和意义在于持续加强美国对于半导体全产业链的掌控能力。
这亦引发至另一问题，美半导体制造业缘何成为“阿喀琉斯之踵”？
回顾美国制造业的“衰落史”，其实也是半导体业模式的变迁史。半导体业自诞生以来，一直盛行垂直整合（IDM）模式即设计、制造、封测一体化。但为了进一步提升毛利率，美半导体公司在1970年代就开始将封测业务转移到亚洲，其后在台积电独创代工（Foundry）模式并日渐成熟以来，全球IDM巨头们逐步向制造轻量化（Fab-lite）以及Fabless转移，这一模式亦导致美半导体制造环节全球占比日渐下降，终至“覆水难收”。
影响几何？
放在全球化的一盘棋下，美频频出招要在半导体制造业“重振旗鼓”，对处在美打压以及追赶中的大陆制造业有何影响？
以赛亚调研(Isaiah Research)分析说，美企自建晶圆代工厂，考虑到美国的人力成本相对较高，加上晶圆制造的过程良率需要不断地透过大量订单去实操调整，以及几百道制程的技术门坎设限等，在整体的考虑下，3-5年不太会有显著的影响。
而对于美在通过台积电或三星等晶圆代工建厂的影响，以赛亚调研认为，目前在美国积极设厂的多属于先进制程，而先进制程目前大陆半导体制造商仍受限于美国设备，因此直接影响的关联性并不大。长远来看，假使成熟制程进一步在美设厂，对于大陆的半导体制造商影响可能胜于先进制程。然而成熟制程可能是大陆半导体企业目前专注的重点，试着通过政府补助、降低成本的方式吸引更多客户投产，提升良率。另外，先进封装的确会是未来半导体产业的趋势，而中国大陆目前还在起步阶段，现在评论还为时过早。
从目前大陆晶圆代工市场来看，尽管纵向进步显著，但整体实力仍相对较弱。据IC Insights最新数据，2020年中国半导体制造总额为227亿美元，其中大陆本土公司生产了83亿美元，占总量的36.5%，且仅占中国1434亿美元总市场的5.9%。而台积电、SK海力士、三星、英特尔、联电和其他在大陆设有晶圆厂的公司则分食了其他份额。
因而韩晓敏的观点是，大陆目前的半导体制造业技术水平仍相对低下，产能供应严重不足，现阶段应该以满足国内IC设计行业发展为第一目标。
回归还是重构？
美国的一系列明暗之举措也再次引发业界的思考：半导体制造是要重新回归IDM时代，还是将重构一种半导体产业新生态？
以赛亚调研认为，现在看起来要重回IDM生态的机率比较低，我们可以看到过去不论是NXP、英飞凌或是AMD将格芯的制造业务拆分的例子，都表明着美国半导体企业垂直运营的方式面临到营运业务上的考虑。加上在商业化的基础下，单纯只有晶圆代工厂的经济效益一定比IDM来得高，因为IDM下的晶圆代工仅有机会拿到自家的IC设计的订单，在利益与技术保护的考虑下，要接到其他IC设计商的订单不太可能。
对此业界知名半导体专家莫大康也指出，对于需求量大的公司，IDM有优势，因自产自用，可以不受外部影响，而小公司则不太可能，因制造的负担太重。而且大陆目前先进制程已基本被封锁，成熟制程的机会更多，但市场是竞争胜出，大陆制造业没有退路，必须迎头赶上，因而要不断拼搏，不断提升实力，而时间是取得成功的必要保证。
“大概率还是依托现有的半导体企业，包括台积电、三星等代工企业在美国布局增加，也包括美国本土半导体企业在本土的产能扩张，再或者一部分IDM企业剥离其制造业务由财团接手继续运营。” 韩晓敏进一步分析说，“回归IDM时代的可能性不大，一些特殊产品领域的IDM企业将继续保有竞争优势，但在核心的先进制造方向，专业分工的Fabless + Foundry模式仍然具有优势。只是随着先进制造工艺的投入的持续加大以及面临中国企业等新晋玩家的竞争，设计企业需要通过付出更多代价以便和代工企业形成更为稳定的合作关系。”
而细究起来，美半导体制造业的“忧患”其实是其制造业空心化的一大折射。从历史走向来看，大国在制造业转移之后一般会转向更“舒适”的金融资本，从而导致制造业空心化，荷兰、英国、美国霸主的“接棒”之中也可窥见这一走向。英国是工业革命的发源地，也是老牌的工业强国，如今制造业增加值占GDP比重已经不足9%。美国制造业增加值占GDP比重也一路下降，现在只有11%。
一位在美工作20多年的业界权威人士就直言，美发展半导体制造没有太大优势，就如其他制造业面临的问题如出一辙，而且半导体制造比其他制造业更辛苦，比如无尘室的工作环境就相当不“友好”，美做半导体制造不会太“省心”。
相较之下，尽管中国与美国在高科技方面还有一定差距，但中国有全球最完备的工业体系，中国是全球制造业第一大国，并且这种地位还会越来越稳固，这成就了中国独一无二的优势。但在半导体制造领域，显然大陆要跋涉攀登的路依旧“道阻且长”。
“我们投入了巨大研发，但很遗憾在半导体制造领域，华为没有参与。我们只做芯片设计，没有芯片制造，我们很多很强大的芯片都没有办法制造了，要解决这些问题，需要技术创新，技术、技术、技术。”华为消费者业务CEO余承东的话应该还言犹在耳。（校对/清泉）
4.双旗舰Redmi K40系列正式发布，售价仅1999元起；
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集微网2月25日消息，今天Redmi K40系列正式发布，包括K40、K40 Pro、K40 Pro+三个版本，Redmi首次提出了“双旗舰”的概念，标准版也拥有媲美旗舰的设计和性能。
图源：微博
K40的6+128GB售价1999元，8+128GB售价2199元，8+256GB售价 2499元，12+256GB售价2699元，其中12+256GB顶配版限时特惠价格为2499元。K40 Pro的6+128GB售价2799元，8+128GB售价 2999元，8+256GB 售价3299元。Redmi K40 Pro+ 12+256GB售价 3699元。Redmi K40、K40 Pro今晚9点半开启100元定金预售，3月4日0点全渠道开卖。K40 Pro+ 3月下旬开卖。
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据悉，Redmi K40 系列三款新机的外形基本相同，正面均为居中挖孔屏设计，孔径为2.76mm，背面为矩形相机布局，采用新一代人体工学侧边指纹，没有凹陷，高度和音量键齐平。K40提供亮黑、晴雪、幻境三种配色，K40 Pro和Pro+则是提供墨羽、晴雪、幻境三种配色，机身重量为196g，厚度为7.8mm。
Redmi K40 系列全系同款采用6.67英寸AMOLED直屏，最新的三星E4发光材料，峰值亮度1300nit，支持120Hz刷新率、360Hz触控采样率，其中触控采样率是行业首发，支持三指触控。还有超分辨率触控、JNCD≈0.36，△E≈0.35的原色屏、MEMC动态画面补偿、阳光屏3.0、前后环境光传感器、8192级自动亮度等特性。Redmi K40系列内置专用环境光线传感器，从而支持True Tone真彩显示，可以对不同环境光线对屏幕色温进行补偿，使屏幕更符合环境的色温。
Redmi K40搭载高通骁龙870，配备LPDDR5内存，K40 Pro和Pro+搭载骁龙888旗舰SoC，配备满血版LPDDR5内存（3200MHz）+UFS 3.1闪存，电池容量为4520mAh，支持33W有线快充，附赠充电器。
Redmi K40系列的相机部分配置不同，K40后置配备4800万主摄（IMX 582）+500万长焦微距+800万超广角，K40 Pro主摄升级为6400万主摄（IMX686），K40 Pro+后置为一亿像素（三星HM2），另外两颗镜头参数不变，前置均为2000万像素自拍镜头。
Redmi K40系列还有液冷立体散热系统、Wi-Fi 6增强版（Pro系列）、超级夜景视频、杜比全景声立体双扬、X轴线性马达、全功能NFC、红外遥控等特性。（校对/Musk）
5.【芯视野】驱动芯片产能遭削减，涨价或持续到第三季度；
今年年初的日本地震、德州大雪造成瑞萨、恩智浦、英飞凌、三星工厂停工，加剧了汽车芯片缺货，台积电已经同意将汽车芯片订单放在首位，有可能进一步挤压驱动芯片产能，让原本缺货的驱动芯片雪上加霜。
伴随着驱动芯片短缺持续加剧，2021年第一季进一步涨价15%-20%，第二季度、第三季度有望继续涨价，面板及其应用厂商都有可能因此遭到牵连，造成产品涨价或者市场供需出现不同程度的紊乱。
驱动芯片利润低，遭台积电冷落
自去年下半年以来，全球8英寸晶圆代工产能紧张程度不断加剧，驱动芯片缺货成为常态。多家面板厂商采购向集微网记者透露，驱动芯片一直处于缺货状态，目前供应十分紧张。以赛亚调研也指出，驱动芯片特别是TDDI供不应求，去年第四季度价格已经上涨15%-20%。
而且驱动芯片市场需求仍然十分旺盛。2021年，疫情没有完全结束，在线办公、在线教育等成为常态，将促进居家经济的发展，刺激电视、笔电、显示器、平板等部分电子消费类产品市场需求，带动驱动芯片市场增长。
政策也给驱动芯片创造良好的市场环境。群智咨询半导体器件研究资深分析师徐晶晶表示，北美地区的一些政策补贴行为，刺激了电子办公及娱乐产品的增长；中国政府鼓励新能源汽车消费，带动车载显示需求的增加，不断推高市场对驱动芯片的需求。
驱动芯片虽然供不应求，但是晶圆代工厂台积电在产能紧缺的情况下却削减驱动芯片产能，转产汽车芯片，这是为何？以赛亚调研表示，驱动芯片利润不仅不如汽车芯片，而且相较Sensor、PMIC的利润较低，因此晶圆厂会首先转移驱动芯片的订单。徐晶晶也指出，目前紧缺的车用芯片包含IGBT、MCU、RF类、功率分离类等芯片，这些芯片都是8英寸晶圆的产品。同属于8英寸晶圆上的显示驱动芯片利润相对较低，且与车用芯片生产制程接近，因此增产车用芯片最快捷的方式就是挤压现有利润低廉芯片的产能。
驱动芯片缺货加剧，有望再次涨价
台积电减少驱动芯片产能直接受影响的驱动芯片设计厂商有敦泰、奕力等。敦泰、奕力与台积电保持长期合作，形成IDM模式，保障驱动芯片工艺开发及产能，但是台积电这次主要减少了55nm、65nm制程驱动芯片订单，敦泰、奕力驱动芯片产量都将不同程度地减少，促使驱动芯片第一季度价格继续上涨。
敦泰、奕力等厂商为了填补台积电驱动芯片产能的空缺将寻找其他晶圆代工厂。徐晶晶认为，敦泰、奕力等厂商可能会将订单转向中国大陆晶圆代工厂，推动中国大陆晶圆代工厂快速提升产能及良率。据了解，中国大陆晶圆代工厂都积极扩产，晶合2021年产能约6.5万片/月，未来产能逐步加大，将为显示芯片提供更大支持。中芯国际正在加速推动显示驱动芯片产业链条发展，2021年显示芯片产能预计可达30万片/月。
但是短期内台积电驱动芯片设计厂商客户短期内产能将严重不足。由于车用芯片缺货第三季度可能会逐步缓解，以赛亚调研预计，敦泰第二季度至第三季度至少有五成的驱动芯片产能可能受到影响，届时，TDDI供给将更加紧张，驱动芯片有可能再次调涨价格，面板以及手机、电视、显示器、平板等应用产品可能也会跟着涨价。
与此同时，非台积电客户的驱动芯片设计厂商联咏、奇景等将间接受益。例如，联咏与晶圆代工厂联电保持紧密合作，在敦泰驱动芯片产能短缺的时候可以增加产量，有可能因转单效应而增加驱动芯片客户和营收，电视、手机等应用厂商也会更加青睐联咏。消息人士透露，手机厂商为了保证驱动芯片供应已经与联咏开始商谈。
面板及其应用厂商如何应对？
当前，驱动芯片供应紧张局势一时难以改变，面板及其应用厂商该如何应对呢？
驱动芯片遭到晶圆代工厂冷落的根本原因在于其利润微薄，不如汽车芯片等，所以如果面板及其应用厂商要获得驱动芯片设计厂商和晶圆代工厂更多的支持，就必须让它们获得足够的利润，不然在芯片短缺的情况下驱动芯片会一直处于被边缘化的状态。
保证更多的订单量是给予更多利润的通常做法。以赛亚调研指出，面板及其应用厂商可能会透过承诺更多拉货订单，与上游驱动芯片厂商建立良好的合作关系，以确保更多产能。徐晶晶也认为，面板及其应用厂商需要与晶圆厂深入绑定战略合作，以稳定自身的晶圆及封测产能。
采用更先进制程可能是另一种可行的策略，目前12英寸晶圆产能缺口比8英寸的更小，如果驱动芯片采取更先进制程有可能部分缓解驱动芯片缺货现状。徐晶晶建议，驱动芯片的代工需求向先进制程进一步转移，通过提升驱动芯片的单片价格来获取更多优势资源。
此外，在驱动芯片供应持续恶化的情况下，下游厂商更需要优化资源，合理分配，使效益最大化。徐晶晶表示，面板及其应用厂商需要合理评估市场需求以合理安排对驱动芯片的需求计划。
（校对/邝伟钧）
6.拜登签行政命令，寻求370亿美元资金加强半导体等关键产品供应链；
图片来源： 网络
据路透社报道，美国总统拜登当地时间周三表示，他将寻求370亿美元资金，以推动立法，加强美国芯片制造业。
美国政府官员称，拜登周三还签署了一项行政命令，旨在解决全球半导体芯片短缺的问题，缺货问题令白宫和国会议员感到不安。
疫情加剧了这种短缺问题，这也是拜登和一个由两党议员组成的小组周三在白宫讨论的话题。
拜登周三表示:“我将指示本届政府的高级官员与工业领袖合作，寻找解决半导体短缺问题的办法。国会已经批准了一项法案，但他们需要370亿美元来确保我们有这个能力。我也会推动这一点。”
白宫方面表示，拜登的言论是指旨在提高芯片制造能力的措施，这些措施包括在今年的《国防授权法案》(National Defense Authorization Act)中，但需要单独的拨款程序来筹集资金。
芯片行业已敦促拜登政府和国会采取行动，为该法案的条款提供资金。"我们敦促总统和国会投资国内芯片制造和研究，"半导体工业协会(SIA)周三稍早表示。
拜登的行政命令启动了一项为期100天的对四种关键产品供应链的审查:半导体芯片、电动汽车用大容量电池、稀土矿物和药品。
该命令还指导了六项部门审查，该审查仿效了美国国防部用于加强国防工业基地的程序。它将集中在国防、公共卫生、通信技术、运输、能源和食品生产领域。
据一位高级官员所说，该命令“是确保美国供应链可以承受任何危机并支持全美工作的关键步骤。当我们谈论关键的供应链时，指的是确保美国人能够获得我们所需产品所需的许多材料和过程。”
“作为审查的一部分，政府将研究是否可以在美国制造从国外采购的商品，以及如何使供应链多样化。”一位官员提到，
该措施将与拜登的“美国制造”政策相吻合，后者旨在增加联邦政府在美国制造的商品数量。
（校对/Carrie）
7.淮安两大芯片厂新增被执行人信息，累计执行标的超2.6亿元；
2月19日，天眼查公开信息显示，江苏时代芯存半导体有限公司新增3项被执行人信息，执行标的分别为2602万元、9209万元和1.17亿元。
目前，时代芯存共有5项被执行人信息，总金额已经超过2.45亿元。知情人士指出，最新的被执行人信息或与此前拖欠的工程款有关。
图源：时代芯存官网
据了解，时代芯存欠付大量工程款。“施工方被这个项目（时代芯存）坑惨了，欠了2.3亿元。”多位知情人士透露，“之前拉横幅追讨欠款，也只要回来300万元。”
根据集微网此前报道，由于研发和生产进展不顺，时代芯存失去了淮安政府的信任和资本支撑，该公司不得不将年产10万片PCM的目标下修至6万片。去年5月，时代芯存裁员120余人，一位被裁员工在与该公司时任常务副总邢猛谈话时还得知，“公司没有什么生产，每个月连400片都跑不出来”。
迟迟未能量产造血，时代芯存的前路正变得愈发黑暗。该公司高管去年曾指出，时代芯存每个月的支出都在1500万元以上。不过，就在最新的三项被执行人信息公布的前一天，时代芯存项目召开了春节后的复工动员大会。
时代芯存董事长张龙在发言中指出：“公司因疫情影响，导致项目量产计划推迟，但国家大力扶持自主研发芯片发展，同时今年公司也有更充裕的资金及人才技术支持，新的一年公司要努力为实现量产化发展目标迸发前进。”
此前，时代芯存高管在接受央视财经记者采访时也表示，目前项目一期已基本全部完成，中低容量产品有望2021年量产，从而形成企业自己的造血功能。
与时代芯存一街之隔的德淮半导体今年也新增了16项被执行人信息，大多数为劳动争议所导致。不过，其中还有一项执行标的为1416万元，关联案件为德淮与其代理商深圳卓领科技股份有限公司的买卖合同纠纷。
据央视财经报道，去年4月，当地淮阴区政府派驻工作组接管了停摆的德淮项目。车间内已到位了部分设备，但整体尚未配置齐全，产线无法正常投产。工作人员介绍，工厂目前处于维持运营状态，原有近千名员工仅剩78人在岗，高管也只剩少数留守。目前，德淮共有20项被执行人信息，总金额也已经超过2324万元。
淮安的两大芯片项目近况令人唏嘘，但相比于其他芯片烂尾项目，这两大项目具备更成熟的厂房和设备。如何才能物尽其用、及时止损，甚至在未来为产业添砖加瓦，这将是当地政府和企业亟待解决的难题。
德淮半导体工作组办公室副主任徐玉泉就曾指出：“从政府层面上来讲，还是想救活这个企业。目前德淮半导体项目所建成的已经达到了90%，只差临门一脚，可以找一些目前在市场上技术稳定、市场稳定的项目先做起来，大概有30亿元左右，就能够把这个项目启动起来。”
（校对/范蓉）
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