4月12日消息，据台湾媒体报道，目前半导体产能供不应求，打线封装产能全线爆满，封测厂接单接到手软，且第二季新接订单恐得排队到第四季才能进入量产，在产能供不应求情况下，封装代工价格持续调涨。受惠于订单持续涌入，包括日月光投控封测事业、超丰、菱生等3月营收同步创下历史新高，第二季营运续看旺，下半年营收可望逐季创下新高纪录。

　　日月光投控封测接单全线满载，3月封测事业合并营收月增11.0％达257.33亿元，较去年同期成长11.6％并创下历史新高，第一季封测事业合并营收季增1.4 ％达747.67亿元，较去年同期成长11.4％并改写历史新高纪录。日月光投控第一季集团合并营收季减19.8％达1,194.70亿元，较去年同期成长22.7％，为历年同期新高且符合市场预期。

　　超丰以及菱生受惠于打线封装接单畅旺及涨价效应发酵，3月营收表现亮丽。超丰3月合并营收月增25.9％达15.70亿元，较去年同期成长33.4％，为单月营收历史新高，累计第一季合并营收季增3.8％达42.16亿元，与去年同期相较成长28.8％，创下了季度营收历史新高。

　　菱生也公告3月合并营收月增30.4％达6.43亿元，较去年同期成长35.4％，改写单月营收历史新高，累计第一季合并营收季增12.3％达17.11亿元，较去年同期成长33.5％，为近九年来季度营收新高纪录。

　　包括笔记本电脑及平板、WiFi装置、服务器等相关芯片打线封装需求自去年下半年持续转强，车用芯片打线封装订单去年第四季大爆发，造成第一季打线封装产能严重供不应求。由于打线封装机台的交期拉长，产能扩充幅度有限，产能短缺情况延续，各家封测厂订单出货比已逼近1.5，代表订单量能大过产能将近五成。

　　业者表示，第一季新接打线封装订单要有效去化得等到第三季下旬，第二季新接订单要等到第四季才能进入量产。

　　由于产能严重供不应求，设备交期长达六～九个月，打线封装价格在第一季调涨5～10％幅度，业界预期第二季及第三季将逐季续涨逾10％幅度，包括日月光投控、超丰、菱生的订单能见度，已看到第四季。

　　由于产能供不应求且订单持续涌入，加上打线封装价格逐季调涨，包括日月光投控封测事业、超丰、菱生等封测厂直接受惠。