景旺电子展位。
宝安讯（宝安日报记者 谭君洁 文/图）1月25日至1月27日，深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称“景旺电子”）受邀亮相日本东京有明国际会展中心举办的NEPCON JAPAN 2023日本国际电子展，凭借行业领先且全面的产品展示，赢得了众多业界精英的关注与赞赏。
作为“电子研发、制造与封装技术”的综合展会，NEPCON JAPAN自1972年以来一直备受业界瞩目，随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大，NEPCON JAPAN以每年展示众多电子制造业的创新成果，成为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所，涉及领域包括SMT、IC封装、PCB、电子元件/材料等最新的电子研发产品及技术。
随着疫情防控措施的调整，国内外参展人员相较去年增多，今年参展人数超过7.4万人。展会现场，景旺电子展示了嵌铜块、厚铜板、高精密度软硬结合板、高多层高速基板等优势产品，凭借全面且高精密的制造技术以及日本FAE的专业服务，受到了TOYOTA、日本精机、KYOCERA、Nidec、AISIN、TDK等众多客户的高度评价与认可。
据悉，景旺电子成立于1993年，是一家专业从事印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业。作为行业头部企业，景旺电子具有专业技术背景，并已取得半导体封装基板等多项关键技术的突破，具备许多独特的领先技术，在绿色智能制造工厂的规划建设上亦有丰富经验。
企业相关负责人表示，接下来，景旺电子将继续坚持以客户为中心，聚焦客户需求，以技术创新推进产品迭代，以产品迭代赋能可持续发展，全面提升生产制造能力，为全球客户持续提供高品质的产品及解决方案，进一步拓宽海外市场，为中国企业走向世界贡献力量。