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景旺电子高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂投产庆典隆重召开
景旺电子科技(珠海)有限公司
高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂
2021
投产庆典
7月18日上午10时,景旺电子珠海基地高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂投产庆典在珠海市金湾区隆重召开,珠海市人大常委会副主任刘嘉文先生、中国电子电路行业协会名誉秘书长王龙基先生,珠海市珠海经济技术开发区党工委委员、开发区管委会副主任曾奕明先生、广东省电路板行业协会秘书长辛国胜先生、中国电子电路行业协会秘书长洪芳女士、 生益科技总裁陈仁喜先生、南水镇镇委副书记、镇长周正先生、副镇长张柏凌先生、珠海线路板协会监事长谢杰先生、秘书长罗华珍女士,以及长期支持景旺发展的客户、合作伙伴、新闻媒体朋友等嘉宾应邀出席。
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新工厂介绍
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随着5G技术应用的不断深化,5G相关电子产品、汽车电子、万物互联产品的应用迎来蓬勃发展,带来的高性能PCB的需求快速增长。面对新的发展机遇和技术趋势,景旺电子落子珠江西岸,在珠海市投资50亿元,建设高多层、类载板工厂。通过这两个工厂的实施,加大高端线路板的技术升级和产能扩充,为景旺电子的长期可持续发展奠定基础。
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高多层工厂
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高多层工厂设计产能120万,最高产品层数突破40层,平均产品层数超过12层,产品应用以通讯、网络设备、服务器、存储器类产品为主,兼容汽车、安防、工控等产品。
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类载板与IC封装基板工厂
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类载板工厂设计产能60万,产品主要为Anylayer-HDI、类载板及载板,最高层数达到16层,满足智能终端产品对元器件“轻、薄、短、小”的要求,具有更高布线密度、更小更薄的外形尺寸、高可靠性的特点,专用于客户产品的小容量空间设计。