来源： 中信建投电子研究
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事件
业绩超预期，受益面板涨价
2020年1-9月份，以重组后同口径计算，公司实现营业收入 487.1 亿元，同比增长 18.4%，归属于上市公司股东净利润 20.3 亿元，剔除一次性重组收益后归属上市公司股东净利润同比增长28.9%，其中三季度归属于上市公司股东的净利润 8.17 亿元，同比增长68.5%。
简评
一、面板价格持续上涨，华星Q3业绩增幅显著
2020年Q3实现营收194.14亿元（YOY +29.05%），实现的净利润为8.17亿元（YOY +68.48%），扣非归母净利润为6.78亿元（YOY +168.13%），毛利率13.47%，净利率5.12%。其中TCL 华星三季度实现净利润 7.0 亿元，环比二季度大幅增加 6.59 亿元，同比增长 151.6%。主要受益于全球大尺寸显示供需关系改善，三季度以来各尺寸面板价格稳步上涨。而TCL 华星实现营业收入 323.8 亿元，同比增长 31.9%，因主要产品均价低于去年同期，加之疫情曾带来的生产和物流影响，实现净利润 5.66 亿元，同比下降56.3%。
二、苏州三星预计2021Q1并表，收购T3产线资产交割在即
TCL 华星收购苏州三星 8.5 代产线（t10）60%产权及配套模组厂的 100%产权，并引入三星为 TCL 华星战略股东，双方将协同各自的技术、生产和市场优势，打造全球显示全新的产业分工生态联盟，交割工作按计划推进，预计于 2021 年第一季度实现并表。同时，公司收购 t3 产线 39.95%少数股东权益并配套募集 26 亿元现金项目于 9 月获得证监会批复通过，资产交割稳步有序推进。
三、半导体显示业务规模已实现全球领先，未来发展可期
TCL 华星 t1、t2、t6 产线满销满 产，电视面板市占率上升至全球前二，公司 55 吋电视面板市占率全球第一，65 吋电视面板市占率居全球第二位。中小尺寸业务地处武汉，得益于良好的管理水平和供应链管控能力， t3 产线 LTPS 面板段满产运营，t4 柔性 AMOLED 产线高端、新形态产品技术迅速提升，持 续深化与全球头部品牌客户合作；t7 项目建设稳步推进。随着 t4、t7 产能释放，以及苏州三星产能整合，到 2023 年，TCL 华星产能面积复合增速高达 18.8%。TCL 华星将进入规模高速增长叠加行业周期改善的双驱动发展阶段。
四、面板价格趋势明显，看好面板机会
延续 9 月大涨态势，10月面板价格仍呈现上涨。根据 10 月上旬最新公布的电视面板价格来看，65 寸的面板报价均价来到207 美元，较9月下旬报价上涨5.1%；55 寸均价为 155美元，上涨 6.9%；而 43 寸均价来到100 美元，上涨 11.1%，32寸均价来到56美元，上涨12% 。面板价格连续上涨，投资机会明朗。 TCL科技随着内生与外延发展，显示规模已实现全球领先，受益于面板涨价及OLED面板出货量提升，我们预计2020-2022年营收640/830/1000亿元，归母净利润30/40/54亿元。
风险提示
1）疫情影响时间延长；2）价格下降；3）景气度下行
行业催化剂
1）行业回暖超预期；2）OLED渗透率超预期
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证券研究报告名称：《TCL科技(000100)：Q3业绩增幅显著，持续看好面板上涨行情》
对外发布时间：2020年11月2日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
本报告分析师：
刘双锋 SAC执证编号: S1440520070002，SFC中央编号: BNU539
雷鸣 SAC执证编号: S1440518030001
孙芳芳 SAC执证编号: S1440520060001
敬请关注中信建投电子团队
刘双锋：电子行业首席分析师、TMT海外牵头人及港深研究组长，SAC执证编号：S1440520070002，SFC中央编号：BNU539。3年 深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。
雷鸣：电子行业联席首席分析师，SAC执证编号：S1440518030001。中国人民大学经济学硕士、工学学士，2015年加入中信建投通信团队，专注研究光通信、激光、云计算基础设施、5G等领域。2016-2019年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2019年Wind通信行业最佳分析师第一名团队成员。
孙芳芳：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520060001。同济大学材料学硕士，2015年8月加入 浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。
季清斌：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440519080007。北京大学物理学博士，半导体光电领域6年科研经验。专注于集成电路、化合物半导体、安防、光电显示、射频/功率/模拟等领域研究。2017年加入中信建投电子团队，2019年wind“金牌分析师”电子行业第三名团队成员。
朱立文：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520070011。北京大学微电子学与固体电子学硕士，2018年加入中信建投电子团队。专注于射频前端芯片、GaN射频与功率器件、半导体材料、终端天线与LCP材料、无线充电、屏蔽与散热等5G电子领域研究。
王天乐：电子行业研究助理，清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作，2019年加入中信建投TMT海外团队。
章合坤：电子行业研究助理，上海交通大学材料科学与工程硕士，2020年加入中信建投电子团队，专注研究芯片封装测试、存储芯片等领域。
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