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芯片半导体全面分析(一):两大特性,三大政策,四大分类!
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来源:老罗话指数投资
1. 能带
导体,咱能理解,绝缘体,咱也能理解,不好理解的,怕是半导体了
原子组成物质时,会有很多电子混到一起,但2个相同电子没法待在一个轨道上,于是,很多轨道就分裂成了好几个轨道,这么多轨道挤在一起,不小心挨得近了,就变成了宽宽的大轨道。在量子力学里,这种细轨道叫能级,挤在一起变成的宽轨道就叫能带
有些宽轨道挤满了电子,电子不能移动,宏观上表现为不能导电有些宽轨道空间很空旷,电子自由移动,宏观上表现为导电
有些满轨道和空轨道挨的太近,电子可以毫不费力从满轨道跑到空轨道上,于是就能自由移动,这就是导体如果两条宽轨道之间有空隙,电子单靠自己跨不过去,表现为不导电如果空隙的宽度在5ev之内,给电子加个额外能量,也能跨到空轨道上,跨过去就能自由移动,表现为导电。这种空隙宽度不超过5ev的固体,有时导电、有时不导电,所以叫半导体
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2. 半导体
半导体 Semiconductor 是指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料![](http://k.sinaimg.cn/n/spider2020111/129/w554h375/20200111/96b9-imvsvza8291564.jpg/w700d1q75cms.jpg?by=cms_fixed_width)
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下面有点烧脑细胞
3. 掺杂特性
半导体的电导率并不是一成不变的,它会随着掺入杂质元素、受热、受光照、受到外力等种种外界条件,而在绝缘体和金属之间电导率区间内发生变化,这些特性使得半导体衍生出了较为丰富的应用场景
一种是掺入Ⅴ族元素(常用的有磷P、砷As),V族元素相比Ⅳ族的外层电子多出一个,多出的电子能够作为导电的来源,这种掺杂手段被称为N(Negative)型掺杂
另一种是掺入Ⅲ族元素(常用的有硼B、氟化硼BF2),Ⅲ族元素相比Ⅳ族的外层电子少一个,这种缺少电子的空位被称为空穴,空穴同样能够导电,对应的掺杂手段被称为P(Positive)型掺杂
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PN 结
把PN这两种半导体面对面放一起会咋样?不用想也知道,N型那些额外的电子必然是跑到P型那些空位上去了,一直到电场平衡为止,这就是大名鼎鼎的“PN结”(动图来自《科学网》张云的博文)
PN结具有单向导电性,电流只能从这一头流向另一头,无法从另一头流向这一头
如果将PN结加正向电压,即P区接正极,N区接负极,多数载流子将在外电场力的驱动下源源不断地通过PN结,形成较大的扩散电流,称为正向电流
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如果加个反向的电压,多数载流子扩散运动减弱,没有正向电流通过PN结,只有少数载流子的漂移运动形成了反向电流。由于少数载流子为数很少,故反向电流是很微弱的,电阻很大
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下面举个例子加深理解
为什么张无忌给女的输内力就要脱衣服,男的不用?
针对张无忌传输内功:假设男性为P型掺杂,女性为N型掺杂,内功为电子运动形成的电流,则有:男–男传输内功时,载流子在同掺杂半导体内运动,其情形相当于在电阻中运动,不需要克服势垒![](http://k.sinaimg.cn/n/spider2020111/160/w554h406/20200111/617e-imvsvza8291672.jpg/w700d1q75cms.jpg?by=cms_fixed_width)
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当男–女传输内功时,电子在PN结中运动,需要克服势垒(衣服)才能流动,因此需要降低势垒
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4. 光电特性
光生电:在PN结处没有可以自由移动的电子和空穴,但是晶格原子外层有许多被束缚的共价电子。光照能使共价电子获得能量,脱离晶格原子的束缚,变成可以自由移动的电子和空穴。而电子和空穴都是构成电流的成分,因此光照可以使PN结产生电流。PN结光生电的特性使它能够制备成雪崩二极管、 PIN二极管,这些器件 广泛应用于光探测器、太阳能电池等 领域
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5. 四大分类
半导体在应用上可以分为四类产品,分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器,详细分析请持续关注本公众号(史晨星 shichenxing1)
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分立器件:单个的二极管、三极管、功率半导体器件(如LDMOS、IGBT等)都属于分立器件。它们相比集成电路的缺点就是体积大,但是在一些场合(如超大功率、半导体照明),分立器件比集成电路更具优势
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光电子器件(photoelectron devices)是利用电-光子转换效应制成的各种功能器件。光电子器件应用范围广泛,包括光通讯、光显示、手机相机、夜视眼镜、微光摄像机、光电瞄具、红外探测、红外制导、医学探测和透视等多个领域
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6. 全球
据WSTS最新数据,2018年全球半导体市场规模达到4780亿美金,预测2019年全球半导体市场规模将达到4901亿美金
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根据 IC Insights、 Gartner数据,2018 年全球集成电路设计产值为 1139 亿美金,集成电路封测产值为 560 亿美金,IC 制造环节的产值约为 2233.8 亿美金,设计、制造、封测环节的产值占比分别为 29%、57%、14%
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从市场结构来看,中国和美洲(主要是美国)已经成为全球半导体前两大消费市场,2018 年,其市场规模占比分别为 32%、22%,其次是欧洲和日本
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8. 应用
根据 IC Insights 数据,2018年集成电路的主要下游应用可分为电脑(36.6%)、通信(36.4%)、消费电子(11.0%)、汽车(8.0%)、工控(8.0%)、军用(6.5%),预计2023 年通信市场将超越电脑成为集成电路最大的下游市场,占比有望达到 35.7%,汽车市场占比也有望较 18 年提升 1.8pct
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9. 中国三大政策
全球各国对半导体产业均有各种支持
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中国三大政策
2014年6月24日,国家集成电路推进纲要发布,国家集成电路产业投资基金正式设立![](http://k.sinaimg.cn/n/spider2020111/122/w554h368/20200111/59c0-imvsvza8291995.jpg/w700d1q75cms.jpg?by=cms_fixed_width)
中国制造 2025 彰显国产化决心
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10. 信息产业基石
集成电路被称为现代工业的“粮食”,在信息时代,电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、 机器人、工业控制等各种电子产品和系统都离不开集成电路。美国更是把集成电路产业称为未来 20 年从根本上改造制造业的四大技术领域之首
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11. GDP 正相关
全球半导体行业的增速波动与全球GDP波动的相关性呈现高度一致(2010 至今,相关系数为 0.57)
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12. 贸易逆差首位
集成电路产品已成为我国最大宗进口商品。根据我国海关总署数据,自 2015 年以来我国集成电路进口金额长期超出原油,2018 年我国集成电路进口总额超过 3100 亿美金
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13. 卡脖子
欧美国家为保护半导体技术,制订了一系列技术出口限制政策,而对中资的海外并购也制订各项审查措施
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集成电路领域严重的进口依赖,影响到我国的信息安全、金融安全、国防安全、能源安全, 中兴、华为事件更是为我们敲响了警钟
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最后看一个视频:芯片内部结构
万亿市场的半导体全解析:两大特性,三大政策,四大分类