砥砺前行 郑州光力科技为中国半导体芯片腾飞助力

根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的数据，2016年中国半导体消费额超过1075亿美元，占全球总量的32%，已经超过美国、欧洲和日本，成为全球最大的市场。但在中高端芯片方面，我国极度依赖从美国进口，几乎找不到国产替代方案。我们的芯片制造在哪里，除了华为、清华紫光展锐、中芯国际等一些企业给国人些许安慰外，听不到更多其它企业的声音，中国的半导体制造业到底怎么了？在国际中的地位到底如何？如果没有美国的芯片我们怎么办？这些问题成为关注的焦点。

痛定思痛，国家也前所未有地加大投入，记者近日从国家发改委获悉，我国将在集成电路、先进智能软件等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。

借着国民关注的热度和政府的大力支持国内一些知名企业表态投资，振兴中国半导体行业，东南部发达地区也纷纷出台相关鼓励政策，一大批半导体研发制造基地纷纷建立。中国掀起了一波半导体热。

在这波半导体产业建设热潮中，我们河南鲜有发声，难道河南企业不能站在发展的潮头，只能默默地做看客吗？

不是的，我们河南企业没有置身事外，一直在努力！位于郑州高新技术开发区被称为“半导体高端装备制造新兴力量”的光力科技股份有限公司有望乘着这股东风实现新的跨越式发展。

光力科技（300480）于2015年7月2日，登陆深圳证券交易所，在创业板成功上市。上市前的光力科技是一家专业从事煤矿安全监控仪器设备、电力行业大型设备运行状态安全监控仪器设备的开发、生产和销售的公司，在行业内取得了骄人的成绩。公司现拥有专利278项，其中发明专利45项，实用新型专利220项，外观设计专利13项，其中有三项专利分别获得第十四届，十五届和十七届中国专利优秀奖。

“无业可守、创新图强”是光力科技的发展理念。公司在进一步巩固、加强内生性发展的同时，利用资本市场平台，加快外延式发展步伐。早之前，公司就已布局半导体高端装备制造业务。

按照产业链划分，半导体产业链可分为上游支撑产业链、中游核心产业链以及下游需求产业链。核心产业链包括半导体产品的设计（芯片设计）、制造（前道工序的晶圆加工）和封装测试（后道工序封装和测试）。 从全球产业链分布而言，芯片设计、晶圆制造和封装测试的收入约占产业链整体销售收入的27%、 51%和22%。

芯片封装的流程大致如下：晶圆减薄→晶圆切割划片→芯片背面键合→芯片引脚焊线→塑料模封或陶瓷封装等。光力科技布局最为前段和最为重要的两道工序，为晶圆背面减薄和晶圆切割划片提供高端加工装备—晶圆研磨减薄机和晶圆切割划片机。目前国内半导体制造行业所用设备90%依靠国外进口，最先进的高端制造装备往往不能及时拿到手，并且国外设备制造商明确提出不对我国军工领域的芯片研制单位和生产企业提供相关设备。总之，我国的半导体芯片制造企业迫切需要高精度、高性价比的芯片加工装备，其市场空间和发展前景极为广阔。

“国际化”是光力科技的愿景，跨国并购是公司走向国际市场的有效手段。光力科技伺机而动、果断出手，于2016年12月收购半导体划片机LOADPOINTLIMITED公司70%的股份；2017年8月收购空气主轴LOADPOINT BEARINGS LIMITED公司70%的股份；英国的Loadpoint公司在全球第一个发明了加工半导体器件的晶圆划片机，晶圆的划片是半导体器件和集成电路芯片加工过程中的关键工序之一。公司产品主要销往欧洲和北美的芯片制造业、传感器制造业、高新材料制造业、航空航天、军工企业及大学和研究机构等，在亚洲包括中国市场也有一定数量的销售。

通过这两次收购，光力科技获得了划片机、空气主轴等的核心技术和生产工艺，尤其是在加工超薄和超厚半导体芯片、器件领域优势明显。但是英国Loadpoint公司的产品目前主要销售和服务领域是科教市场（大学和研究所等）、并且多数是定制化产品，虽然技术先进，但是这种设备的自动化程度和产能不足，无法满足国内企业大规模生产的需要。光力科技在收购完成后，立即着手组织国内外研发、生产、工艺人员进行产品改造、工业化大批量生产转化等工作。目前公司已掌握了高性能、高精密空气主轴，360度旋转真空工作台，精密线性导轨等的制造技术和生产工艺。其研发中的设备在精度上处于世界领先水平，进行市场化开发后即可推出。

目前光力科技已经成为代表世界半导体制造装备和材料生产水平最高的SEMI（国际半导体产业协会）会员，并将于2019年3月下旬参加SEMI协会在上海举办的国际半导体设备展，届时光力科技将推出市场化的成熟装备产品。

“要做一个产品就做行业最高水平，要有高起点，有高技术含量，要布局长远，不在低水平竞争”。光力科技半导体高端装备板块负责人张健欣说：“产品研发和技术攻坚就好比在地壳上打孔，选择一个薄弱的地方打孔最容易，但往往在这种地方聚集着大量的竞争者，孔打通后便会遇到众多的低水平地竞争，最终导致微薄的利润空间。光力科技将在最厚的地方打孔，只有这样在完成研发和攻坚后才会有成功的喜悦，才会有他人的难以企及的市场空间和利润水平，因为我们光力科技有这个能力。”

2017年9月份光力科技在苏州成立了苏州莱得博微电子技术有限公司，拥有超过500平方米的无尘洁净实验室，配置了多种切割机、辅助设备和齐全的检测设备，负责对中国市场的调研、产品的展示、销售和售后服务等；去年10月份，光力科技成立了国际联合实验室，组织国内、外专家等30余人，进行适合中国客户规模化生产使用的高端切割划片装备的改造、新产品的研发等工作。

2018年年初，公司又启动了用于半导体高端装备制造基地项目，采用最新技术的厂房设计方案，为高端装备的装配测试、大批量生产提供了有效保证。

2018年7月，公司正式成为SEMI（国际半导体产业协会）会员。

2019年3月下旬，光力科技将在中国上海Semicon China 2019展会上首次亮相。

2020年，光力科技将完成晶圆切割划片设备的制造从英国到郑州的转产。

与此同时，光力科技的几种新机自主开发工作也在稳步推进之中。

这些只是光力科技的近期规划，在长期规划发展中，光力科技将推出更多的半导体生产高端制造设备，将彻底解决国内半导体设备进口费用高、售后服务迟缓并费用高昂、高精尖设备受制于人的局面等不利局面，为中国的半导体行业的腾飞提供有力的装备支持，也会在不远的将来打入国际市场，打破国外企业在高端装备行业中的垄断，对于中国半导体生产水平的提高以及河南制造业水平的升级等都具有重大意义。

东南沿海地区半导体行业的快速发展和政府的大力专项支持——据了解江苏省拿出数百亿资金支持扶持半导体行业，仅南京市就拿出300亿资金投向半导体产业，就连昆山市（县级市）也拿出100亿扶持资金支持半导体产业的发展）。