芯片制造从无到有 三门峡为河南半导体产业增添新活力

“你看，这是无尘车间。”身着特制防尘服的工作人员正操作设备进行生产，一颗颗纽扣大小的芯片从这里诞生。这就是位于河南三门峡市的中科芯时代科技有限公司（以下简称“中科芯时代”）。就在2021年，中科芯高可靠封装测试厂竣工投产，一举填补了该市高可靠集成电路制造产业空白。自此，三门峡芯片制造从无到有，实现历史性突破，也为河南半导体产业增添新的活力。

中科芯厂区 郑帅 摄

从签约到投产，仅用了一年多时间

芯片是各种电子产品和机器设备的核心部件，小到日常用的手机、电脑，大到工业生产、制造加工，芯片作为底层硬件是必不可少的存在。最近几年，我国每年进口芯片超过了3000亿美元。在全球“ 缺芯大潮”愈演愈烈的当下，芯片的高度国产化替代指日可待。2017年4月，中科芯时代应运而生，该公司依托中国科学院微电子研究所强大的科研力量，以高端芯片设计为核心，打破国外垄断，完成高端芯片国产化，致力于打造成国内半导体龙头企业、国际半导体一流企业。

2019年11月11 日，中科芯时代与三门峡市签署合作协议，确定了落地三门峡的发展计划。2021年4月，位于三门峡市城乡一体化示范区的项目开始投产，中科芯时代子公司——三门峡中科锐光科技有限公司成功完成产品试生产，第一批晶圆量产成功。同年7月，在三门峡经济开发区东区，中科芯时代子公司——三门峡中科微测科技有限公司项目顺利实现投产。首次投产的高可靠封装测试生产线，包含从晶圆测试—封装—筛选—检验至产品出厂的全部生产过程，主要生产重点工程型号的高可靠核心元器件，紧跟关键元器件国产化自主可控任务。项目一期可实现功率器件年产能达 10 万只，集成电路产品达 100 万只。

至此，中科芯时代落地三门峡的两个项目仅用短短的一年多时间全部建成投产。

工人们正在制作芯片 郑帅 摄

产品布局广泛，涉及汽车、物联网、高可靠、晶圆制造等多个领域

据了解，目前，该公司产品主要涵盖四个方面，分别是汽车电子、应用于物联网的无线通讯芯片、GPP玻璃钝化晶圆和高可靠电路产品。

据中科芯时代工作人员介绍，汽车电子板块方面，公司与国际半导体巨头意法半导体开展战略合作，联合开发了车规级电池监测芯片和专用配套的通信协议芯片，已于2020年正式发布。后续中科芯还将深耕于汽车电子领域，布局K总线芯片、智能高低边芯片、胎压监测芯片，无钥匙PEPS芯片等十多类产品系列，打造高端可持续性发展的汽车电子产品线。在物联网板块方面，公司以超低功耗、短距离、无线射频通信技术为核心，面向RFID、无线数据传输、医疗电子等市场应用方向。

“GPP玻璃钝化晶圆，主要使用Sipos加电泳工艺，生产整流类半导体芯片，包括标准整流芯片、瞬间电压抑制器（TVS）芯片以及超快恢复芯片（FRD），拟建设月产功率晶圆40万片，项目填补三门峡地区电子晶圆产业空白。”该工作人员介绍说，高可靠产品板块，公司拥有自己的核心技术，目前已成功开发出了国内最急需的高可靠功率VDMOS器件、大容量存储器电路、数字逻辑集成电路和微处理器等产品，公司还根据市场和用户的新需求，正在不断开发出各类新型高可靠集成电路和功率器件产品等。

打造“三门峡芯”产业品牌，

建设国内一流的集成电路产业集群和技术创新高地

“为高可靠电子元器件、汽车电子芯片、物联网无线通讯芯片等各质量等级产品提供金属、陶瓷、SOP、QFN、BGA等多种封装类型服务，并按国标、JEDEC等各行业标准提供产品检测服务。”中科芯时代工作人员指着一处厂房介绍，这是高可靠封装测试厂房，建设占地约100亩，总用地面积68037平方米，总建筑面积63116平方米，计划筹备组建三类生产线，分别是集成电路和功率器件封装线、集成电路塑封线和电路产品测试试验线。包含从晶圆测试—封装—筛选—检验至产品出厂的全部生产过程，可实现集成电路和功率器件产品上线投产。项目一期建设功率器件，年产能达10万只，集成电路产品达100万只，二期建设高可靠集成电路产品，年产能达3万只，三期建设扩充功率器件，年产能达20万只，高可靠电路产品达5万只。

采访中，记者了解到，去年年底，中科芯时代已与三门峡市政府完成《全面战略合作框架协议》签约，共同打造“高端装备制造产业园”、成立“集成电路产业投资基金”“集成电路产业研究院”，全面深化与三门峡协同发展。同时，公司还将聚焦“半导体材料—芯片制造—终端应用”全产业链，持续为三门峡引进新发展项目，推动项目落地成长，打造“三门峡芯”产业品牌，形成集成电路产业生态，带动区域内集成电路技术创新，建设国内一流的集成电路产业集群和技术创新高地。（张雨帆 郑帅 李敏/文图）