集微网消息，近日，北京市发改委公布2021年“3个100”市重点工程计划，今年“3个100”市重点工程项目总投资超1.3万亿元，当年计划完成投资约2780亿元、建安投资约1256亿元，支撑全市投资三成以上。
自2019年以来，北京市实施“3个100”工程，每年集中推动100个基础设施项目、100个民生改善项目、100个科技创新及高精尖产业项目。
100个科技创新及高精尖产业项目，当年计划投资470亿元、建安投资202亿元。这其中包括37个先进制造业项目，将着力扩大智能制造投资，推动集成电路、生物医药等制造业项目集中落地。同时还有重大科技设施平台集群项目8个，金融业、服务业扩大开放项目16个，数字经济和科技创新空间资源项目23个以及文化旅游项目16个。
图片来源：北京发改委
先进制造业项目名单中，包括了北方华创半导体装备研发及产业化扩产项目、中科九微半导体装备用真空产品制造基地、华卓精科半导体装备关键零部件研发制造二期项目、江丰溅射靶材及关键零部件项目、中芯北方12英寸集成电路生产线（二期）工程、集创北方芯片设计和封测基地项目、第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目、第三代等先进半导体产业标准化厂房等。
新建项目
北方华创半导体装备研发及产业化扩产项目
建设规模约20万平方米，项目建成后将具备年产半导体装备1300台、高端真空装备200台的生产能力
中科九微半导体装备用真空产品制造基地
建设规模约2.1万平方米，建设面向半导体装备领域的高端真空系列产品研发及生产基地
华卓精科半导体装备关键零部件研发制造二期项目
建设规模约6.8万平方米，建设激光退火设备、静电卡盘、运动平台与隔振器等生产厂房
江丰溅射靶材及关键零部件项目
建设规模约2.4万平方米，建设内容为半导体、平板显示器、高转化率太阳能电池产业的超高纯金属靶材制造生产线及大型设备关键部件生产线
续建项目
中芯北方12英寸集成电路生产线（二期）工程
建设规模约28.6万平方米，建设内容为两条45/40纳米到32/28纳米集成电路生产线，月总产能7万片12英寸晶圆；新建厂房、研发楼等
集创北方芯片设计和封测基地项目
建设规模约9.5万平方米，建设先进显示芯片封装、测试生产线及新工艺试验线，同时建立集创北方研发中心
第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目
建设规模约5.5万平方米，新建第三代半导体碳化硅衬底产业化基地，新建满足400台单晶生长炉生长、加工、清洗和检测的厂房1座并建立配套的动力站、科研楼等配套用房
第三代等先进半导体产业标准化厂房
建设规模约7.4万平方米，主要建设生产用房及配套办公用房（校对/小北）
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