目前全球主流尺寸的硅片为200mm和300mm，其中300mm硅片占比超过70%，预计到2025年300mm硅片将一直是全球最主流的尺寸，2020年以后有望实现450mm的硅片逐渐规模量产。
我国半导体硅片行业起步较晚，目前有十家左右硅片企业，技术达到 200mm 尺寸，主要有有研半导体、金瑞泓、上海新傲、南京国盛、河北普兴、上海新晟等，目前出具产业化能力。300mm 硅片领域，国内上海新晟和有研半导体比较领先，上海新晟2015年开始推进40-28nm 工艺300mm大硅片项目，预计今明两年开始逐步量产。
光刻胶是另外一种关键材料，用于关键工序光刻。它是利用光化学反应经光刻工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上的图形转移介质，由成膜剂、光敏剂、溶剂和添加剂等主要化学品成分和其他助剂组成。
光刻胶材料是微细加工技术的关键性材料，光刻胶按显示的效果，可分为：（1）正性光刻胶，显影时未曝光部分溶解于显影液，形成的图形与掩膜版相反，（2）负性光刻胶，显影时曝光部分溶解于显影液，形成的图形与掩膜版相同。
为适应集成电路线宽不断缩小的要求，光刻胶的波长由紫外宽谱向g线 (436nm)→i线(365nm)→KrF(248nm)→ArF(193nm)→F2 (157nm)的方向转移，并通过分辨率增强技术不断提升光刻胶的分辨率水平。
目前，半导体市场上主要使用的光刻胶包括g线、i线、KrF、ArF四类光刻胶，其中g线和i线光刻胶是市场上使用量最大的光刻胶，光刻胶行业的主要技术难点在：（1）配方，（2）超高纯度，半导体光刻胶市场主要由日本和美国公司主导。 全球领先的光刻胶材料公司主要有 JSR、信越化学、东京应化、陶氏化学等，9 家全球最主要的光刻胶公司的市占率超过 95%。
我国半导体光刻胶材料发展比较晚，国内的技术与国外领先企业有较大技术差距，目前国内能够生产集成电路用光刻胶主要由3-5家公司：北京科华（南大光电）、苏州瑞红、潍坊星泰克、强力新材、苏州晶瑞等。
溅射属于物理气相沉积技术的一种，它利用离子源产生的离子，在高真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体即为溅射靶材。
溅射靶材的产业链为：金属提纯—靶材制造—溅射镀膜—终端应用，其中超高纯度靶材是溅射靶材的基础，靶材制造和溅射镀膜是最关键的两个环节。
半导体靶材的核心技术主要包括：（1）金属提出技术，纯度要求做到99.999%，（2）金属微观结构控制技术，（3）异种金属高端焊机技术，（4）精密加工、清洗和加工技术。
中国生产半导体用的溅射靶材之前一直依赖进口，JX/Nikko、Praxair、 Honeywell、Tosoh等，四家公司市场占有率超过 80%。目前以江丰电子为代表的国内公司逐渐登上舞台，其中江丰电子已经成功进入台积电、 umc、中芯国际等国际大客户。
观研天下发布的《2018年中国半导体材料行业分析报告-市场深度调研与发展趋势预测》内容严谨、数据翔实，更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、市场前景、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，以及我中心对本行业的实地调研，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。
它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。观研天下是国内知名的行业信息咨询机构，拥有资深的专家团队，多年来已经为上万家企业单位、咨询机构、金融机构、行业协会、个人投资者等提供了专业的行业分析报告，客户涵盖了华为、中国石油、中国电信、中国建筑、惠普、迪士尼等国内外行业领先企业，并得到了客户的广泛认可。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及半导体材料交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。本研究报告采用的行业分析方法包括波特五力模型分析法、SWOT分析法、半导体材料T分析法，对行业进行全面的内外部环境分析，同时通过资深分析师对目前国家经济形势的走势以及市场发展趋势和当前行业热点分析，预测行业未来的发展方向、新兴热点、市场空间、技术趋势以及未来发展战略等。
【报告大纲】
第一章 2015-2017年中国半导体材料行业发展概述
第一节 半导体材料行业发展情况概述
一、半导体材料行业相关定义
二、半导体材料行业基本情况介绍
三、半导体材料行业发展特点分析
第二节中国半导体材料行业上下游产业链分析
一、产业链模型原理介绍
二、半导体材料行业产业链条分析
三、中国半导体材料行业产业链环节分析
1、上游产业
2、下游产业
第三节 中国半导体材料行业生命周期分析
一、半导体材料行业生命周期理论概述
二、半导体材料行业所属的生命周期分析
第四节 半导体材料行业经济指标分析
一、 半导体材料行业的赢利性分析
二、 半导体材料行业的经济周期分析
三、半导体材料行业附加值的提升空间分析
第五节 国中半导体材料行业进入壁垒分析
一、半导体材料行业资金壁垒分析
二、半导体材料行业技术壁垒分析
三、半导体材料行业人才壁垒分析
四、半导体材料行业品牌壁垒分析
五、半导体材料行业其他壁垒分析
第二章 2015-2017年全球半导体材料行业市场发展现状分析
第一节 全球半导体材料行业发展历程回顾
第二节全球半导体材料行业市场区域分布情况
第三节 亚洲半导体材料行业地区市场分析
一、亚洲半导体材料行业市场现状分析
二、亚洲半导体材料行业市场规模与市场需求分析
三、亚洲半导体材料行业市场前景分析
第四节 北美半导体材料行业地区市场分析
一、北美半导体材料行业市场现状分析
二、北美半导体材料行业市场规模与市场需求分析
三、北美半导体材料行业市场前景分析
第五节 欧盟半导体材料行业地区市场分析
一、欧盟半导体材料行业市场现状分析
二、欧盟半导体材料行业市场规模与市场需求分析
三、欧盟半导体材料行业市场前景分析
第六节 2018-2024年世界半导体材料行业分布走势预测
第七节 2018-2024年全球半导体材料行业市场规模预测
第三章 2015-2017年中国半导体材料产业发展环境分析
第一节 我国宏观经济环境分析
一、中国GDP增长情况分析
二、工业经济发展形势分析
三、社会固定资产投资分析
四、全社会消费品零售总额
五、城乡居民收入增长分析
六、居民消费价格变化分析
七、对外贸易发展形势分析
第二节 中国半导体材料行业政策环境分析
一、行业监管体制现状
二、行业主要政策法规
第三节 中国半导体材料产业社会环境发展分析
一、人口环境分析
二、半导体材料环境分析
三、文化环境分析
四、生态环境分析
五、消费观念分析
第四章 2015-2017年中国半导体材料行业运行情况
第一节 中国半导体材料行业发展状况情况介绍
一、行业发展历程回顾
二、行业创新情况分析
三、行业发展特点分析
第二节 中国半导体材料行业市场规模分析
第三节 中国半导体材料行业供应情况分析
第四节 中国半导体材料行业需求情况分析
第五节 中国半导体材料行业供需平衡分析
第六节 中国半导体材料行业发展趋势分析
第五章 中国半导体材料所属行业运行数据监测
第一节 中国半导体材料所属行业总体规模分析
一、企业数量结构分析
二、行业资产规模分析
第二节 中国半导体材料所属行业产销与费用分析
一、产成品分析
二、销售收入分析
三、负债分析
四、利润规模分析
五、产值分析
六、销售成本分析
七、销售费用分析
八、管理费用分析
九、财务费用分析
十、其他运营数据分析
第三节 中国半导体材料所属行业财务指标分析
一、行业盈利能力分析
二、行业偿债能力分析
三、行业营运能力分析
四、行业发展能力分析
第六章 2015-2017年中国半导体材料市场格局分析
第一节 中国半导体材料行业竞争现状分析
一、中国半导体材料行业竞争情况分析
二、中国半导体材料行业主要品牌分析
第二节 中国半导体材料行业集中度分析
一、中国半导体材料行业市场集中度分析
二、中国半导体材料行业企业集中度分析
第三节 中国半导体材料行业存在的问题
第四节 中国半导体材料行业解决问题的策略分析
第五节 中国半导体材料行业竞争力分析
一、生产要素
二、需求条件
三、支援与相关产业
四、企业战略、结构与竞争状态
五、政府的作用
第七章 2015-2017年中国半导体材料行业需求特点与价格走势分析
第一节 中国半导体材料行业消费特点
第二节 中国半导体材料行业消费偏好分析
一、需求偏好
二、价格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第二节 半导体材料行业成本分析
第三节 半导体材料行业价格影响因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、渠道因素
四、其他因素
第四节 中国半导体材料行业价格现状分析
第五节 中国半导体材料行业平均价格走势预测
一、中国半导体材料行业价格影响因素
二、中国半导体材料行业平均价格走势预测
三、中国半导体材料行业平均价格增速预测
第八章 2015-2017年中国半导体材料行业区域市场现状分析
第一节 中国半导体材料行业区域市场规模分布
第二节 中国华东地半导体材料市场分析
一、华东地区概述
二、华东地区经济环境分析
三、华东地区半导体材料市场规模分析
四、华东地区半导体材料市场规模预测
第三节 华中地区市场分析
一、华中地区概述
二、华中地区经济环境分析
三、华中地区半导体材料市场规模分析
四、华中地区半导体材料市场规模预测
第四节 华南地区市场分析
一、华南地区概述
二、华南地区经济环境分析
三、华南地区半导体材料市场规模分析
第九章 2015-2017年中国半导体材料行业竞争情况
第一节 中国半导体材料行业竞争结构分析（波特五力模型）
一、现有企业间竞争
二、潜在进入者分析
三、替代品威胁分析
四、供应商议价能力
五、客户议价能力
第二节 中国半导体材料行业SWOT分析
一、行业优势分析
二、行业劣势分析
三、行业机会分析
四、行业威胁分析
第三节 中国半导体材料行业竞争环境分析（半导体材料T）
一、政策环境
二、经济环境
三、社会环境
四、技术环境
第十章 半导体材料行业企业分析（随数据更新有调整）
第一节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优劣势分析
第二节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优劣势分析
第三节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优劣势分析
第四节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优劣势分析
第五节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优劣势分析
第十一章 2018-2024年中国半导体材料行业发展前景分析与预测
第一节中国半导体材料行业未来发展前景分析
一、半导体材料行业国内投资环境分析
二、中国半导体材料行业市场机会分析
三、中国半导体材料行业投资增速预测
第二节中国半导体材料行业未来发展趋势预测
第三节中国半导体材料行业市场发展预测
一、中国半导体材料行业市场规模预测
二、中国半导体材料行业市场规模增速预测
三、中国半导体材料行业产值规模预测
四、中国半导体材料行业产值增速预测
五、中国半导体材料行业供需情况预测
第四节中国半导体材料行业盈利走势预测
一、中国半导体材料行业毛利润同比增速预测
二、中国半导体材料行业利润总额同比增速预测
第十二章 2018-2024年中国半导体材料行业投资风险与营销分析
第一节 半导体材料行业投资风险分析
一、半导体材料行业政策风险分析
二、半导体材料行业技术风险分析
三、半导体材料行业竞争风险分析
四、半导体材料行业其他风险分析
第二节 半导体材料行业企业经营发展分析及建议
一、半导体材料行业经营模式
二、半导体材料行业销售模式
三、半导体材料行业创新方向
第三节 半导体材料行业应对策略
一、把握国家投资的契机
二、竞争性战略联盟的实施
三、企业自身应对策略
第十三章2018-2024年中国半导体材料行业发展策略及投资建议
第一节 中国半导体材料行业品牌战略分析
一、半导体材料企业品牌的重要性
二、半导体材料企业实施品牌战略的意义
三、半导体材料企业品牌的现状分析
四、半导体材料企业的品牌战略
五、半导体材料品牌战略管理的策略
第二节中国半导体材料行业市场的重点客户战略实施
一、实施重点客户战略的必要性
二、合理确立重点客户
三、对重点客户的营销策略
四、强化重点客户的管理
五、实施重点客户战略要重点解决的问题
第三节 中国半导体材料行业战略综合规划分析
一、战略综合规划
二、技术开发战略
三、业务组合战略
四、区域战略规划
五、产业战略规划
六、营销品牌战略
七、竞争战略规划
第十四章 2018-2024年中国半导体材料行业发展策略及投资建议
第一节中国半导体材料行业产品策略分析
一、服务产品开发策略
二、市场细分策略
三、目标市场的选择
第二节 中国半导体材料行业定价策略分析
第二节中国半导体材料行业营销渠道策略
一、半导体材料行业渠道选择策略
二、半导体材料行业营销策略
第三节中国半导体材料行业价格策略
第四节 观研天下行业分析师投资建议
一、中国半导体材料行业重点投资区域分析
二、中国半导体材料行业重点投资产品分析
图表详见正文（GYZQ）
