【亿胜盈科】南京中科微新推出:2.4GHz无线MCU芯片
摘要:全新的无线MCU芯片在现有的2.4GHz射频芯片基础上,内部分别集成8位RISC内核(Ci2451、Ci2454、CSM2433)、RISC-V内 核 (CSM24RV1、CSM24RV2)。
一、产品理念:
全新的无线MCU芯片在现有的2.4GHz射频芯片基础上,内部分别集成8位RISC内核(Ci2451、Ci2454、CSM2433)、RISC-V内 核 (CSM24RV1、CSM24RV2)。
无线MCU解决方案,集成丰富的MCU资源、更小尺寸,来满足设计中的各种内存、功率、尺寸要求, 充分缩短2.4GHz无线产品设计周期并优化产品成本。
二、产品介绍:
Ci2451是一款集成无线收发器和8位RISC(精简指令集)MCU的SOC芯片。
Ci2454是一款集成无线收发器和8位RISC(精简指令集)MCU的SOC芯片。
CSM2433是一款集成2.4GHz频段发射器、125KHz接收器和8位RISC(精简指令集)MCU的SOC芯片。
三、RISC-V核低功耗MCU— CSM32RV20
CSM32RV20 是基于RISC-V RV32IMAC 内核(2.6 CoreMark/MHz)的32位低功耗MCU芯片,最高主频32MHz,最大支持 40KB 嵌入式FlASH、4KB SRAM和512B NVM,集成ADC和UART、I2C、SPI等通用外设接口。
现新推出小体积QFN20/3*3封装,满足更小尺寸应用。
CSM32RV20共有3个封装,即QFN32、TSSOP20、QFN20,区别可参考产品规格书。
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